Category Archives: 晶片

AMD 五年研發增加至 59 億美元，COMPUTEX 有振奮消息
作者 |發布日期 2024 年 05 月 07 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

在歡慶成立 55 週年紀念地當下，行動處理器大廠 AMD 技術與工程執行副總裁暨技術長 Mark Papermaster 專文表示，過去五年穩定增加研究與開發投資至近四倍，從 2019 年 15 億美元增長至 2023 年 59 億美元，繼續投資與開發具潛力的突破性技術。

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2025 年 HBM 價格調漲約 5%~10%，占 DRAM 總產值預估將逾三成
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據 TrendForce 資深研究副總吳雅婷表示，受惠於 HBM 銷售單價較傳統型 DRAM（Conventional DRAM）高出數倍，相較 DDR5 價差大約五倍，加上 AI 晶片相關產品更新也促使 HBM 單機搭載容量擴大，促使 2023~2025 年 HBM 之於 DRAM 產能及產值占比均大幅向上。

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英特爾股價創今年新低，CEO 掏 25 萬美元力挺自家股票
作者 |發布日期 2024 年 05 月 06 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 財經

由於傳統資料中心及 PC 晶片需求放緩，以及 AI 晶片市場競爭激烈，半導體巨頭英特爾（Intel）股價拉回修正已久，回測至年度低點。不過英特爾掌門人季辛格（Pat Gelsinger）以行動力挺公司前景，趁低點掏腰包大敲自家股票，宣示意味濃厚。 繼續閱讀..

高通延長供貨蘋果，手機 PA 族群受惠
作者 |發布日期 2024 年 05 月 03 日 14:15 |
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分類 iPhone , 手機 , 晶片

高通與蘋果達成協議，將繼續供應 5G 數據晶片給蘋果使用，直至 2027 年 3 月，受此消息激勵，高通 2 日股價大漲近 10%。砷化鎵族群中，包括穩懋、宏捷科、全新都有打入高通手機 PA 供應鏈，隨著高通供應 iPhone 晶片能見度提高，有助於 PA 族群接單向上。 繼續閱讀..