Category Archives: 晶片

台積電啟動 Eco Plus！生態共融計畫，三大面向深化綠色保育
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 18:30 |
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分類 ESG , 公司治理 , 半導體

隨著氣候變遷的挑戰加劇，維護生態系統與自然環境成為邁向永續發展的重要關鍵。為進一步履行對保護生物多樣性的承諾，台積電 22 日宣布啟動 「Eco Plus! 生態共融計畫」，串聯企業內、外部資源，強化生物棲地連結、提升物種生存力，並發起獎勵制度支持生物多樣性潛力人才與重要生態研究，盼從棲地、物種與知識培力等三大面向，加速推動生態復育與自然教育培力的積極實踐。

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現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

聯發科 Q1 手機晶片出貨冠軍！華為海思出貨量創高，營收超車 Google
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:11 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

去年推出的麒麟 9000S，以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010，幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示，華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆，營收 60 億美元。

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