Category Archives: 晶片

輝達拆股計畫、台積電訂單滿手!帶動台股半導體 ETF 漲幅驚人

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 17:50 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

台股今日收盤再創 21,858.41 點歷史新高,帶動 47 檔台股原型 ETF 中,高達 36 檔 ETF 股價同創新高,並受到輝達重磅宣布啟動拆股計畫、台積電訂單滿手影響,推升美國費城半導體指數創新高,帶動台股半導體 ETF 狂飆,其中漲幅最大的是富邦台灣半導體 ETF(00892),但若拉長今年以來觀察,以新光台灣半導體 30 ETF(00904)含息報酬達 20.76% 最佳。

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威盛旗下威鋒電子 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器量產上市

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

USB4、SuperSpeed USB、USB PD 和顯示器控制晶片廠商威鋒電子宣布,新產品 VL605 USB-C 轉 HDMI 2.1 訊號轉換器已量產上市,VL605 支援 USB PD 3.1 EPR 高效充電,已取得 USB 開發者論壇 USB PD 3.1 認證(USB-IF Integrators List, TID: 10462)和 HDMI 2.1 FRL 認證。

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COMPUTEX 史上最多科技巨頭齊聚!貿協黃志芳:全球關注台灣 AI 產業

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 16:38 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

貿協今日舉辦 COMPUTEX 2024 台北國際電腦展前亮點解密,董事長黃志芳表示,今年是 COMPUTEX 有史以來最多 CEO 的一屆,包括 AMD(超微)董事長暨執行長蘇姿丰、英特爾(Intel)執行長季辛格(Pat Gelsinger)、NVIDIA(輝達)執行長黃仁勳與 Arm(安謀)執行長哈斯(Rene Haas)等 9 位科技巨頭。

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台積電暫不用 High NA EUV 曝光機,可能因一事後有所改變

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 15:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

外媒引用晶圓代工龍頭台積電說法報導,即使沒有使用 ASML 最新 High NA EUV 曝光機,台積電也能做出優秀的先進製程。High NA EUV 太貴,2026 年前購買沒有太大經濟意義,現在看來,台積電可能重新考慮,因台積電總裁魏哲家日前祕密訪問 ASML 總部。

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大摩對聯發科股東會訊息按讚,目標價提升至 1,588 元

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 9:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 處理器

IC 設計大廠聯發科 27 日召開年度股東會,會中董事長蔡明介指出,十年內 AI 與車用市場是發展核心。副董事長蔡力行也指出,聯發科在智慧手機市場三五年內會持續發展,且持續投資 ASIC 與 Arm 架構運算,對聯發科營運發展有正面助益,外資摩根士丹利給予「優於大盤」投資評等,目標價每股新台幣 1,588 元。

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微軟挾高通發表 AI PC 是否敲響 x86 指令集走向衰敗的喪鐘?

作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 7:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 技術分析

今年 COMPUTEX(台北國際電腦展)可謂眾星雲集,Nvidia、AMD 和英特爾執行長都會親臨現場舉行主題演講,但微軟於 COMPUTEX 前,發表採高通(Qualcomm)Snapdragon X Elite 處理器的 AI PC,加上聯想(Lenovo)等指標性個人電腦大廠亦共襄盛舉,英特爾執行長 Pat Gelsinger 很可能親眼目睹公司數十年來最不想看到的場面:x86 指令集相容處理器面對前所未見的挑戰,甚至動搖資料中心的主導地位。 繼續閱讀..

外資上週買超 451.23 億元!法人:台股目前以選股不選市為原則

作者 |發布日期 2024 年 05 月 27 日 15:30 | 分類 AI 人工智慧 , Fintech , 處理器

證交所今日公布上週外資在集中市場買超 451.23 億元,買超聯電 9.69 萬張最多,賣超玉山金 15.98 萬張居冠。法人表示,520 後台股 AI 概念股有接棒表現之態,包括 AI 散熱、AI PC、AI 光通訊、AI 機器人等族群皆相對強勢,觀盤重點以選股不選市為原則。

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