Category Archives: 晶片

搶進電源管理 IC 商機！國巨斥資 53 億取得力智 20.55% 股權
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 17:48 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

被動元件大廠國巨今日宣布參與力智私募普通股認購，經雙方董事會決議，全數認購 2,100 萬私募普通股，待私募普通股認購程序完成後，國巨將成為力智最大單一持股的策略股東，持有力智新發行普通股後 20.23% 股權，進一步擴大雙方在未來電子零組件高成長市場的市占。

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專家：十年內科技業將重壓 AI，兆美元只是前菜
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:05 |
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分類 AI 人工智慧 , Amazon , Microsoft
變收費圖，勿用

《華爾街日報》23 日報導，年初迄今微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）合計宣布將斥資超過 400 億美元在全球多國投資人工智慧（AI）相關數據中心計畫。以亞馬遜為例，日本、新加坡、墨西哥及法國分別砸 150 億、90 億、50 億及 13 億美元投資基礎設施。

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台積技術亮點總整理！一次掌握 Hybrid bonding、CFET、矽光子新進展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 14:01 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

台積電 23 日舉辦技術論壇，台積電業務開發資深副總裁張曉強分享台積電目前最新技術，包括先進邏輯製程技術、先進封裝、未來電晶體架構 CFET，及矽光子或最新解決方案等。本報也簡單整理論壇重點，讓讀者一次了解台積電最新進度。 繼續閱讀..

台積電沒有刁難，三星 HBM 因散熱與功耗沒通過輝達認證
作者 |發布日期 2024 年 05 月 24 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

路透社報導，三星最新高頻寬記憶體 (HBM) 晶片未通過 GPU大廠輝達 (NVIDIA) 測試，市場人士說法，是散熱和功耗問題，導致輝達 AI 晶片無法作用，印證傳言三星 HBM 產品未通過台積電認證，是因產品本身問題。但三星當時否認。

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