Category Archives: 晶片

台積電、英特爾美國晶圓廠都已動工,三星李在鎔月底赴美趕進度

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:50 | 分類 Samsung , 晶圓 , 晶片

全球具備先進製程技術的三大晶圓代工廠,台積電與英特爾在美國新建晶圓廠的計畫都開始動工,唯獨南韓三星遲遲沒有做決定。為了趕進度,南韓媒體報導,三星集團副會長李在鎔預計月底訪美,將決定三星在美國投資設立新晶圓廠事項。

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英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器,小晶片架構以 BGA 封裝

作者 |發布日期 2021 年 10 月 18 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器,也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM),但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導,近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會,英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器,並確認採用 chiplet 小晶片設計。

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特斯拉交車數量逆勢上揚的祕密!全球車廠晶片荒,它為何還是賣得嚇嚇叫?

作者 |發布日期 2021 年 10 月 16 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

2021 年因為半導體供應鏈亂流,造成傳統汽車大廠因為缺少零件而難以生產,甚至部分車廠面臨停工的困局,各大車廠在市場銷售表現上也遭遇阻礙。根據主要幾大車廠在北美市場的出貨統計,第三季單季福特北美交車量年減 27.6%,通用汽車交車量年減 33.1%,本田則是年減 11.9%,只有豐田是逆勢增長 1.4%。 繼續閱讀..

台積電將赴日興建晶圓廠,市場需求大、不擔心供過於求

作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電 14 日法說會終於表態,表示前往日本興建新晶圓廠,預計採用 22 及 28 奈米特殊製程。若一切順利,2022 年開工,2024 年量產。屆時日本也可使用台積電晶圓產能,生產汽車、IoT、圖像感測器的晶片與處理器。

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英特爾 ARC Alchemist 顯卡 2022 年問世,副總裁:不會「限制挖礦」算力

作者 |發布日期 2021 年 10 月 15 日 15:11 | 分類 GPU , 數位貨幣

美國晶片巨頭英特爾(Intel)近來展現進軍顯示卡領域的雄心,旗下首款 ARC Alchemist 顯卡將於 2022 年上市,是否效仿輝達(Nvidia)限制加密貨幣挖礦算力引起關注。不過英特爾高層 13 日透露,英特爾並不打算限制 ARC 系列顯卡的挖礦效能。 繼續閱讀..