Category Archives: 晶片

專注開發 Mac 處理器，蘋果將在耶路撒冷設立新研發中心
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:01 |
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分類 Apple , 人力資源 , 會員專區

蘋果在 2020 年 11 月宣布，未來的 Mac 產品處理器都將搭載自家打造的 Apple Silicon，並藉此逐步擺脫對於英特爾晶片的依賴。不過現在並不是所有的 Mac 產品都已經轉移到 Apple Silicon，為了要進一步地將剩下的機款處理器都過渡到 Apple Silicon 中，現在蘋果擴大其在以色列的業務，除了荷茲利亞與海法現有的研發中心外，又在耶路撒冷新設立了一座研發中心。

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銅─銅 Hybrid Bonding 或成次世代異質整合首選：看各式先進封裝技術演進
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 10:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

近幾年半導體封裝產業正發生典範轉移（Paradigm Shift），其技術演化趨勢正從傳統的 PCB 朝向 IC 製程靠近。而目前業界公認最有機會實現超越摩爾定律的兩大技術主軸，分別是採用 2.5D／3D 立體堆疊的「異質整合（HIDAS）」封裝、以及藉由矽中介層（Silicon Interposer）互連的「小晶片（Chiplet）模組化」架構。（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為下篇。） 繼續閱讀..

先進封裝技術再進化：超高密度銅─銅 Hybrid Bonding 為何值得期待？
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:59 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

過去 10 年全球資料運算量的發展已超越過去 40 年的總和，隨著消費性電子產品與車用晶片的需求日益提高，即便將電晶體尺寸微縮至逼近物理極限來提升效能，仍無法滿足未來產業應用。當摩爾定律來到極限，先進封裝整合能否成為突破關鍵？（本文出自國立陽明交通大學材料科學與工程學系陳智教授團隊，於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「3D IC 封裝：超高密度銅─銅異質接合」文稿，經科技新報修編為上下兩篇，此篇為上篇。） 繼續閱讀..

英特爾 2022 年第二季財報令人失望，股價盤後一度大跌逾 10%
作者 |發布日期 2022 年 07 月 29 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

處理器龍頭英特爾台北時間今日清晨公布 2022 年第二季財報，受大環境經濟情況不佳，市場需求減少，個人電腦銷售量大幅下滑衝擊，獲利嚴重衰退，加上未來展望保守，下調全年營收，英特爾美股盤後股價一度大跌 10%，終場收於每股 39.71 美元，下跌 3.3 美元，跌幅 8.31%。

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日月光投控上半年 EPS 6.71 元創新高，下半年營收仍將逐季成長
作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 16:40 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

封測大廠日月光投控 28 日法說會公布第二季財報，營收金額新台幣 1,604.39 億元，較第一季增加 11%，較 2021 年同期增加 26%，毛利率 21.4%，較第一季增加 1.7 個百分點，較 2021 年同期增加 1.9 個百分點，稅後純益 159.88 億元，較第一季增加 24%，較 2021 年同期也增加 55%，每股 EPS 來到 3.69 元。

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慧榮第二季營收年成長 14%，整體 PC OEM 市場強通路市場疲弱
作者 |發布日期 2022 年 07 月 28 日 13:45 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體控制晶片大廠慧榮科技 (SIMO) 公布 2022 年第二季財報，營收 2 億 5,237 萬美元，與第一季相較成長 4%，與 2021 年同期相較成長 14%。第二季毛利率達 53%，稅後淨利 6,275 萬美元，每單位稀釋之美國存託憑證 (ADS) 盈餘 1.88 美元 (約新台幣 56 元)。

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