Category Archives: 晶片

近三年占比僅個位數,台積電不背買光綠電黑鍋,最大買家是公部門

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 17:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

節能減碳議題越來越受重視,購買綠電也成為企業不論供應鏈管理或產品生產的焦點。國內再生能源綠電最大買家晶圓代工龍頭台積電,近來市場屢傳「綠電都被台積電買光」消息,公司高層希望澄清說法,指出國內再生能源綠電發電總量,台積電近三年即便是最大買主,占比也僅個位數,最大綠電收購其實是公部門台電,與「綠電都被台積電買光」明顯有落差。

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應材推出運用 EUV 延展 2D 微縮與 3D 閘極全環電晶體技術

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

美商應材公司今日表示,策略是成為「PPACt 推動公司」 (PPACt enablement company)。因此,新發表七項創新技術,其目的就是要協助客戶運用 EUV 以持續進行 2D 微縮。新一代 GAA 電晶體的製造方式與當前的 FinFET 電晶體有所不同,以及應材備妥為 GAA 的製造提供業界最完整的產品組合,包括在磊晶、原子層沉積、選擇性去除材料的新步驟及兩種新整合性材料解決方案 (Integrated Materials SolutionsTM) 的情況下,藉此產生合適的 GAA 閘極氧化層與金屬閘極。

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各國晶片製造在地化趨勢抬頭,2022 年台灣掌握全球晶圓代工 48% 產能

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 13:45 | 分類 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示,台灣在全球半導體供應鏈中極具關鍵,2021 年半導體產值市占 26%,排名全球第二,IC 設計及封測產業亦分別占全球 27% 及 20%,位列全球第二及第一,而晶圓代工市占更以 64% 穩居龍頭,除台積電(TSMC)擁現階段最先進的製程技術,聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)、力積電(PSMC)等晶圓廠亦各擁其製程優勢。在過去兩年受疫情及地緣政治影響,引發晶片缺貨潮後,為避免再次因物流困境或跨國出貨禁令導致晶片取得受到阻礙,促使各國政府晶片製造在地化意識已迅速抬頭,台廠也順勢成為各國政府爭相邀請至各地設廠的對象。 繼續閱讀..

消費型 PC 需求減緩衝擊相關需求,外資下修瑞昱目標價至 430 元

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

亞系外資報告指出,雖然受惠於 Wi-Fi 6 / 6E 升級趨勢,商用 PC、路由器和網絡應用需求提升,對國內 IC 設計大廠瑞昱有機會帶動發展。因消費型 PC 需求減緩,占瑞昱營收 35% 的 PC 產品音頻編解碼器、Type-C、SSD 控制器需求可能下滑,下調 2022 年及 2023 年營收預期 4% 及 6%,投資評等由「買進」下修至「優於大盤」,目標價每股新台幣 430 元。

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科普:從物理機制到仿生運算,「電阻式記憶體」為何備受期待?

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 9:00 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

全球記憶體產業已進入一個必須尋求新興替代技術的時代。在多樣化的次世代記憶體技術中,為何電阻式記憶體,在類神經仿生運算的應用上值得期待?其更被業界認為是最有機會成為下世代通用記憶體的選擇,同時也是目前投入研發廠商最多之技術?本篇將帶您一探究竟。(本文出自國立成功大學微電子工程研究所王永和教授,於閎康科技「科技新航道 | 合作專欄」介紹「新興 3D RRAM 架構及其應用」文稿,經科技新報修編為上下兩篇,此篇為上篇。) 繼續閱讀..

台積電 2 奈米預計 2025 年量產,蘋果與英特爾是首發客戶

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《TomsHardware》報導,近期消息稱晶圓代工龍頭台積電首批 2 奈米製程 (N2) 晶片客戶是蘋果和英特爾。過去十年蘋果一直是台積電最大客戶,2 奈米製程節點成為首發客戶完全是預料之內,英特爾則是打算利用台積電代工服務製造 GPU 及 SoC,都需先進製程支援。預計英特爾訂單量很快就會成為台積電主要客戶。

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Arm 與 Rokid 合作開發元宇宙終端晶片與生態

作者 |發布日期 2022 年 04 月 25 日 7:30 | 分類 元宇宙 , 晶片 , 會員專區

近日 Rokid 宣布,與 Arm 就面向元宇宙應用的終端晶片、生態建設達成戰略合作協議。Arm 利用自研的 XPU 智慧資料流程融合運算平台,以及廣泛的 Arm 技術生態,賦能元宇宙終端晶片設計,向 Rokid 提供高算力、低功耗的全新 AR 解決方案,滿足終端的特定需求。同時,雙方將在終端晶片與設備,以及軟體工具、操作系統、AI 演算法等諸多領域進行深度合作,共建元宇宙生態。 繼續閱讀..