Category Archives: IC 設計

高通創新 Windows PC 採人工智慧應用，Oryon 新處理器 2023 年亮相
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 20:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

行動處理器大廠高通（Qualcomm）執行長 Cristiano Amon 預計，2024 年將是 Windows PC 採用驍龍（Snapdragon）晶片大放異彩的一年，市場預期今年高通驍龍 Snapdragon 高峰會會推出 Windows PC 新產品，但高通只強調人工智慧導入已推出的 Snapdragon 8cx Gen 3 處理器 Windows PC，新處理器要到 2023 年才亮相，看來消費者還要再等一段時間。

繼續閱讀..

中國 2023 年智慧手機有望復甦！外資調高聯發科目標價到 850 元
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 12:39 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

看好中國 2023 年智慧手機有望復甦，外資預計聯發科股價短期內勢頭將延續，並由於庫存不足、為新機發布做準備，以及對終端需求復甦的信心增強，Android 智慧手機供應鏈的庫存補貨將在未來幾個季度加速，因此外資調高聯發科目標價到 850 元。

繼續閱讀..

IC 設計 H2 財報多有壓，2023 年盼盡早回溫
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 11:45 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 零組件

半導體景氣下行修正，庫存持續去化造成 IC 設計各家業者今年第三季獲利普遍有壓力，第四季恐怕也不樂觀，除了客戶拉貨放緩外，呆滯庫存打消、違約金等都將造成財報的壓力。展望明年，IC 設計業者有望在調整體質之後，重新出發，最快明年第二季就會見到產業回溫。 繼續閱讀..

分析師：iPhone 15 全捨 Lightning 改 USB-C，但僅兩款速度升級
作者 |發布日期 2022 年 11 月 17 日 10:38 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , IC 設計 , iPhone

為了符合歐盟最新統一充電埠法規，蘋果明年推出 iPhone 15 時，將所有新機款都換成 USB-C；中資天風證券分析師郭明錤再度於 Twitter 強調 iPhone 此變化，只是也表示蘋果僅讓高階款 iPhone 15 傳輸速度升級，平價版 iPhone 15 USB-C 傳輸速度與 Lightning 一樣。

繼續閱讀..

直擊高通 Snapdragon 8 Gen 2 發表，年底終端裝置問世應戰天璣 9200
作者 |發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科推出天璣 9200 行動平台後，競爭對手高通也在 16 日 2022 Snapdragon 高峰會宣布，推出同樣以台積電 4 奈米製程打造的最新旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 應戰。Snapdragon 8 Gen 2 行動平台將定義連網運算的全新標準，採用全面突破性的 AI 進行智慧設計，以實現非凡體驗。全新行動平台已獲全球 OEM 廠商和品牌採用，預計將在 2022 年底推出首批商用裝置。

繼續閱讀..

台股反彈站回萬四大關！法人：半導體庫存仍存隱憂
作者 |發布日期 2022 年 11 月 15 日 8:53 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

美國聯準會升息利空淡化，美股表現強勢，台股順勢站回萬四大關，法人表示，短期國際股市氣氛轉強，有助加權指數站穩季線及展開築底，但是半導體產業作為台股要角，庫存調整在終端需求驟降下尚未見效，投資人仍須關注半導體產業變化。

繼續閱讀..

強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems
作者 |發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

繼續閱讀..

焦佑鈞：美國制裁中國對華邦電影響不大，未來積極布局汽車電子
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日，董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出，那是歐美企業的文化，台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況，焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好，而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此，自 2022 年第四季起，台中廠將啟動減產，規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分，首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於，後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機，預計遞延半年的時間。

繼續閱讀..

Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證
作者 |發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

繼續閱讀..