2022 年市況紛亂,不同應用的晶片需求表現分歧,然而 IC 設計產業在各大廠帶動下,資料中心、伺服器、網通、工控、車用、高速運算等高階產品組合銷售表現持穩,整體市場規模年成長 16.5%。 繼續閱讀..
Category Archives: IC 設計
Ansys 宣布收購 C&R Technologies,強化航太與國防市場領域 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 17 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
EDA大廠Ansys 宣布簽署了一項最終協議,收購軌道熱分析的供應商 Thermal Desktop 製造商 Cullimore and Ring Technologies, Inc. (C&R Technologies)。一旦結合 Ansys 現有的產品組合,這次收購將進一步使 Ansys 成為航空航太和國防、新太空產業模擬解決方案的產業領導者。此次收購預計不會對 Ansys 2022 年的合併財務報表產生重大影響。
聯發科揭密旗艦行動平台發展趨勢,手機應用光追技術飛快成長 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 |
IC 設計大廠聯發科 12 日揭露,天璣系列耕耘旗艦級行動平台多年,以創新運算、遊戲、影像、多媒體、通訊科技推動行動平台技術革新,為消費者打造差異化旗艦 5G 智慧手機後,市占率持續增加。今年與 Vivo 合作,推出 X80 旗艦影像手機系列,與探索頻道(Discovery)跨界合作使用天璣 9000 旗艦影像手機,拍出一系列各種環境下高品質照片跟影片,表現天璣 9000 優異的 AI-Camera 技術及與客戶深度聯合。
高通攜手 Meta 發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 混合實境平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 12 日 16:45 | 分類 IC 設計 , xR/AR/VR/MR , 半導體 |
處理器大廠高通 (Qualcomm) 今日 Meta Connect 2022 大會發表 Snapdragon XR2+ Gen 1 平台和 Meta Quest Pro。藉 Snapdragon XR2+ 全新重新設計的平台封裝,打造更佳散熱功能和顯著效能空間,以提高 50% 續航功率與提升 30% 散熱效能。
2022 年面板用驅動 IC 供需狀況分析 |
| 作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2022 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片 |
大尺寸面板三大應用需求今年步入衰退,面板用驅動 IC 需求跟著巨幅下滑,IC 價格也快速滑落。由於晶圓代工產能仍有擴充,加上面板需求不太有機會恢復 2021 年高峰,預期一年內大尺寸面板驅動 IC 供過於求。 繼續閱讀..
聯發科 9 月營收重返 500 億元,第三季營收低空飛過財測目標 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2022 年 10 月 11 日 18:45 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 半導體 |
IC 設計大廠聯發科公布 2022 年 9 月份營收,金額為新台幣 565.71 億元,較 8 月份成長 26.56%,重返 500 億元大關,較 2021 年同期增加 18.09%,創下單月歷史次高紀錄,為 2022 年 3 月以來的單月新高。累計,第 3 季合併營收 1,421 億元,較第二季減少 8.7%、較 2021 年同期增加 8.4%。整體 2022 年前 9 個月營收為 4,406.02 億元,較 2021 年同期增加 20.79%。



