Category Archives: IC 設計

估 2022 年全球伺服器出貨量將達 1,430 萬台,刺激加速卡需求

作者 |發布日期 2022 年 07 月 08 日 8:15 | 分類 GPU , IC 設計 , 伺服器

隨著 5G、AI、HPC、IoT 等技術蓬勃發展,加上 2020 年新冠肺炎疫情爆發,促使消費者生活形態轉變,逐漸採取線上學習/會議/購物/看房、雲端儲存/遊戲/服務等模式,雲端服務、電信服務供應商為滿足大幅增加的雲端儲存與運算需求,持續擴大資本支出,擴建資料中心,加上廠商本身也要數位轉型,需購置並擴增機房,皆帶動伺服器出貨量持續增加。2021 年全球伺服器市場出貨量為 1,360.7 萬台,預期 2022 年將增加至 1,430.9 萬台,年成長達 5.2%。 繼續閱讀..

聯詠 6 月財報衝擊第二季營收不如預期,外資看淡最低目標價 210 元

作者 |發布日期 2022 年 07 月 07 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

IC 設計廠聯詠公布 6 月份營收,金額跌破新台幣百億元大關,來到 81.58 億元,較 5 月減少 25.72%,較 2021 年全年 29.55%,創 17 個月新低。累計,第二季營收為 314.61 億元,未能達成原訂的 345 億至 358 億元目標,也較第一季減少 13.83%。對此,亞系及美系外資在發出的最新研究報告都指出,在市況衰退的情況尚未解除,復甦跡象仍未產生的情況下,針對聯詠繳出不如預期的財報,分別給予「持有」及「賣出」的投資評等,目標價也分別下修至每股新台幣 278 元及 210 元。

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無視德州儀器示警,中國粵芯半導體募資 6.72 億美元擴產

作者 |發布日期 2022 年 07 月 05 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

6 月初全球類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 才示警,下半年市場供需吃緊緩解,代表晶片價格面臨下跌壓力,中國半導體廠商仍不斷擴產。日媒報導,中國類比 IC 供應商粵芯半導體 (CanSemi Technology) 宣布,新一輪募資 45 億人民幣(約 6.72 億美元),將投資建設新設施,並擴大工業和汽車晶片生產。

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Intel 4 較 Intel 7 提升 20% 效能,將導入 High-NA EUV 系統

作者 |發布日期 2022 年 07 月 04 日 15:10 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

處理器大廠英特爾近期於美國檀香山舉行的年度 VLSI 國際研討會,公布 Intel 4 製程細節。英特爾表示,相較 Intel 7,Intel 4 相同功耗提升 20% 以上效能,高效能元件庫(library cell)密度是 2 倍,同時達成兩項關鍵目標:滿足開發中產品需求,包括 PC 客戶端 Meteor Lake,並推動先進技術和製程模組,帶領英特爾 2025 年重回製程領先地位。

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IC 設計布局車用,增加長線營運動能

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 汽車科技

台灣 IC 設計廠商大多著力於消費性電子產品,特別是在近兩年半導體持續供不應求之下,許多新產品或者較小的產品線被產能壓縮,但近期在消費性市場需求疲弱之下,使得這些過去被延宕的產品有機會躍上舞台、放大貢獻,車用產品就是其中之一。 繼續閱讀..

從 AMD 2022 年財務分析師大會,剖析產品規劃與推進時程

作者 |發布日期 2022 年 07 月 01 日 7:45 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

AMD 自從 2014 年 10 月蘇姿丰(Lisa Su)走馬上任後,就開始一步步從谷底慢慢爬出來,直到今年 2 月出現市值超越英特爾的歷史性一刻。這段日子,這些歷程,對長期關注於科技產業的筆者與各位來說(當然,也包含 AMD 和競爭者員工與投資人),內心絕對留下難以抹滅的深刻印象。 繼續閱讀..

SEMI 結合台灣 IC 設計供應鏈,發表 SEMI Auto IC Master 車用晶片指南瞄準市場

作者 |發布日期 2022 年 06 月 29 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

SEMI 國際半導體產業協會 29 日發表「SEMI Auto IC Master 車用晶片指南」,攜手台灣車用半導體晶片業者及上下游供應廠商,提供完整晶片解決方案,透過更有效且緊密的合作關係,積極連結汽車產業鏈、布局全球車用晶片市場,進而推動車廠創新研發。

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