Category Archives: IC 設計

聯發科第 3 季營收、營業利益、淨利皆創新高,前 3 季 EPS 16.64 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 30 日 17:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

IC 設計大廠聯發科於 30 日召開法人說明會,並公布 2020 年第 3 季財報。2020 年第 3 季營收金額為新台幣 972.75 億元,較第 2 季成長 43.9%,較 2019 年同期也成長 44.7%,創下歷史單季新高紀錄。毛利率 44.2%,較第 2 季增加 0.7 個百分點,較 2019 年同期增加 2.1 個百分點。營業利益為 146.28 億元,較第 2 季成長 97.3%,較 2019 年同期增加 108.1%,同創單季歷史新高。淨利 1,33.67 億元,較第 2 季成長 82.8%,較 2019 年同期成長 93.7%,也是單季歷史新高,每股 EPS 來到 8.42 元。

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AMD 完成賽靈思收購後,將躍升為全球第四大 IC 設計業者

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 17:35 | 分類 IC 設計 , 零組件

AMD(超微)於台灣時間 10 月 27 日晚間宣布以 350 億美元收購 FPGA 龍頭 Xilinx(賽靈思)。TrendForce 旗下拓墣產業研究院指出,若收購案完成,AMD 不論在 5G、資料中心、ADAS(先進駕駛輔助系統),以及工業自動化領域的話語權皆將大幅提升,完成收購後營收將超越聯發科(Mediatek),營收將緊追在第三名 NVIDIA 之後,除了躍升為全球第四大 IC 設計業者之外,由於兩家皆是台積電(TSMC)的重要客戶,因此對台積電的議價能力也將隨之提升。 繼續閱讀..

高通搶家用無線網路市場,4 款 Immersive Home Platforms 產品亮相

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

高通(Qualcomm)28 日宣布,推出高通突破性網狀網路平台的下一代產品──Immersive Home Platforms。裝置設計目的是要以手掌大小尺寸,將千兆位元速度的無線傳輸性能部署到家裡每個房間,且成本效益之高,足以鎖定較低的消費者價格點。透過創新模組化架構的方式、網路封包處理科技的大幅進展,並整合下一代 Wi-Fi 6 與 6E,才造就這項工程創舉。

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AMD 宣布 350 億美元收購賽靈思,未來資料中心市場將三分天下

作者 |發布日期 2020 年 10 月 28 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 國際觀察

台灣時間 10 月 27 日晚間,處理器大廠 AMD 宣布以 350 億美元(約新台幣 9,800 億元)收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),未來兩者合併將成為市值 1,350 億美元、擁有 1.3 萬名工程師、橫跨多業務領域的半導體巨擘。塞靈思主要產品 FPGA 主要應用於航太、工業標準、人工智慧、邊緣運算等市場,預計與 AMD 本身高效能運算專長結合,將搶攻資料中心商機,與英特爾(intel)、輝達(NVIDIA)三分天下。

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英特爾競爭壓力加劇!AMD 將以逾台幣 9,800 億元購併賽靈思

作者 |發布日期 2020 年 10 月 27 日 19:55 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

之前外電引用知情人士的消息,處理器大廠 AMD 正準備收購 FPGA 大廠賽靈思(Xilinx),雙方正進入談判。據《路透社》最新報導,AMD 已同意以 350 億美元(約新台幣 9,864 億元)全股票交易方式,正式收購賽靈思。如果交易完成,預計將增加處理器龍頭英特爾資料中心市場的競爭壓力。

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【最新】威盛宣布出售晶片組智財權給予上海兆芯集成電路

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 22:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 公司治理

又一家國內科技大廠將旗下資產轉售中國!IC 設計大廠威盛 26 日晚間召開重大訊息記者會表示,經過董事會同意,將出售部分晶片組產品相關技術、資料等智慧財產權 (不含專利權), 給予威盛間接持股合計達 14.75% 之上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 138,974 仟元。另外,子公司 VIABASE CO., LTD. 出售部分處理器產品相關技術、資料及智慧財產權 (不含專利權) 予上海兆芯集成電路有限公司,交易總金額為美金 118,418 仟元。合計金額達美金 257,392 仟元 (約合新台幣 72.56 億元)。

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蘋果 iPhone 預計至 2023 年前都將採用高通 5G 基頻晶片

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 16:10 | 分類 Apple , IC 設計 , iPhone

自 iPhone 4 開始,蘋果就採用自家 A 系列處理器,不論 iPhone 還是 iPad,都使用自家 A 系列處理器,至今也已經過 10 代。除此之外,蘋果 2019 年宣布,將自 2021 年開始,Macbook 筆電也將採用自家設計的 Arm 架構處理器 Apple Silicon,正式宣布與英特爾處理器分手。這些計畫都象徵蘋果一步步朝自家設計晶片前進。據外電報導,雖然蘋果積極自行設計各種晶片使用,但基頻晶片方面,預計 2023 年前仍會使用行動處理器龍頭高通(Qualcomm)的產品。

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拚自製反浪費?中國 20 年來對晶片商的補貼額為台 100 倍

作者 |發布日期 2020 年 10 月 26 日 15:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片

美國掐斷華為晶片設備供應鏈,對想要提振科技力量的北京當局而言,發展電子設計自動化(EDA,即用於 IC 設計的軟體)晶片製造設備至關重要。雖然中國過去 20 年來已在晶片業耗費巨資,補貼業者的金額為台灣 100 倍,成效依舊不大。如何校準補貼方式、不虛擲浪費,成為當務之急。

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7 奈米問題解決順利,英特爾是否委外台積電最晚 2021 年初決定

作者 |發布日期 2020 年 10 月 23 日 17:10 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 國際貿易

台灣時間 23 日清晨,處理器龍頭英特爾 (intel) 發表 2020 年第 3 季財報,而在發表財報的同時,該公司執行長 Robert Swan 就表示,之前所談到英特爾預計會擴大晶片外包代工一事,詳細狀況預計最晚在 2021 年初正式決定。

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半導體人才越來越難挖角,中國南京集成電路大學 22 日掛牌成立

作者 |發布日期 2020 年 10 月 22 日 18:15 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶圓

美中貿易戰升溫至科技戰的情況下,中國屢屢遭到美國的制裁限制。因此,在中國政府全力支持半導體展業發展的情況下,也深感本身半導體人才的不足與難以爭取。於是,在中國日前頒布《新時期促進積體電路產業和軟體產業高質量發展》的若干政策之後,在此政策之下為培育半導體人才的中國首座半導體大學──中國南京集成電路大學在 22 日宣布正式掛牌成立。

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慧榮推新款 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制 IC,提供 SSD 極致效能

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制晶片大廠慧榮 (SIMO),21 日宣布推出一系列最新款超高效能、低功耗的 PCIe 4.0 NVMe 1.4 控制晶片解決方案,用以滿足全方位巿場需求。而新推出的產品包括專為高階旗艦型 Client SSD 設計的 SM2264、為主流 SSD 市場開發的 SM2267,以及適用於入門級新型小尺寸應用的 SM2267XT DRAM-Less 控制晶片等。

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群聯宣布前進美國設立研發中心,提供即時技術支援與客製化服務

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 16:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

記憶體控制 IC 大廠群聯電子 21 日宣布,於美國科羅拉多州的布隆菲市(Broomfield Colorado,USA)成立系統整合及技術研發中心(Systems Integration and Engineering group,SIE),就近為當地企業級 SSD 客戶與夥伴,提供更完整且即時的技術支援與客製化服務。

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