Category Archives: IC 設計

高通跨入 5G 局端市場,將推出 5G 基地台晶片搶攻市場

作者 |發布日期 2020 年 10 月 21 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

在當前 5G 已經成為重要科技發展趨勢與商機來源的情況下,全球科技廠商莫不積極抓準利基。而過去多數在手機端發展 5G 產品的行動處理器龍頭高通 (Qualcomm),也進一步跨入局端市場。該公司宣布,將發展 5G 基地台專用晶片,在相較當前 5G 基地台晶片更加價廉,但是功能卻更加強大的情況下,使得各國能以更低廉的成本來佈局 5G 網路,進一步加速 5G 的普及。

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台積電創投為最大法人股東,風扇 IC 設計商陞達科技將上櫃

作者 |發布日期 2020 年 10 月 20 日 19:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

以散熱風扇馬達驅動控制 IC 研發、設計與銷售為主,目前有晶圓代工龍頭台積電創投入股成為最大法人股東的陞達科技,20 日召開上櫃前法人說明會。公司表示,因為受惠疫情下遠距教學、居家工作及大數據分析等需求增加,在客戶擴增伺服器的情況下,帶動陞達科技 2020 年的營運成長,累計前 9 個月營收為新台幣 2.9 億元,較 2019 年同期增加 16.15%,對於下半年及 2021 年營運展望審慎樂觀。

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受禁令衝擊,華為停止支付高通 18 億美元專利授權金

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 13:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

2020 年 7 月份,行動處理器龍頭高通才與中國華為簽署一項專利協議,華為將向高通支付 18 億美元 (約新台幣 510 億元) 的金額以換取高通的長期供貨,使得高通成為華為的長期供應商,而這其中包含5G 基頻晶片,使得兩者過去的專利爭端進一步告一段落。只是,隨著美國政府對華為進一步升高限售令的制裁措施,在華為無法取得高通 5G 基頻晶片的情況下,目前這 18 億美元的專利費用華為也停止對高通支付。

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群聯打入微軟新遊戲機供應鏈,外資力挺股價目標 400 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 19 日 10:45 | 分類 IC 設計 , Xbox , 會員專區

日前,記憶體控制 IC 大廠群聯宣布,自家的 PCIe Gen4 控制晶片成功打進微軟遊戲機 XboxSeries X 供應鏈,將挹注營收與獲利。對此,日系外資也看好打入微軟新遊戲機所帶來的營收效益,並且能在降低成本之後提高獲利能力的情況下,重申群聯「買進」的投資評等,並將目標價由原本的每股新台幣 274 元提升至每股 400 元的價位。

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台積法說會後 9 大外資一致喊買,惟庫存去化恐是明年最大變數

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 11:24 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台積電 15 日法說會繳出亮眼成績單,第三季營收與獲利都高於原先市場預估值,第四季營收營收預計將有 2.1%~4.6%(美元營收)的成長表現,將可望再創新高。台積電漂亮的成績單也讓包含匯豐、摩根士丹利、摩根大通、瑞信、高盛、麥格理、花旗、美銀美林、野村證券等 9 大外資紛紛出具報告、維持買進評等,以匯豐證券的 600 元目標價為最高。 繼續閱讀..

先進封裝技術整合成關鍵,台積電、英特爾與三星布局分析

作者 |發布日期 2020 年 10 月 16 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 零組件

分析跨足先進製程與先進封裝產業的 3 家廠商,台積電在先進製程開發的優勢與先進封裝彼此相輔相成業界領先。而英特爾技術程度與台積電不相上下,同樣為延續摩爾定律的重要玩家,但受限技術優化的出發點目前仍以處理器產品為主,其他應用較少著墨,市占率提升幅度有限;至於三星(Samsung)因對市場有先進封裝需求的客戶掌握度有限,故在先進封裝技術暫時落後台積電,目前台積電大者恆大趨勢仍將持續。 繼續閱讀..

中國政府欲攜手日企開發半導體曝光設備,市場觀察其結果

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 17:40 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

隨著美國政府加強對中國半導體企業的制裁與管制,使得過去中國設定到 2025 年中國的晶片自給率要達到 7 成的目標存在變數。對此,《日本經濟新聞》報導指出,面對美國的制裁,從長遠來看,這將反而可能會助長中國半導體產業的自立與發展。尤其是為了突破美國對中國的高科技設備封鎖,中國方面將聯合日本廠商 Nikon 及 Canon 一起研發除 EUV 之外的其他曝光設備。

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外媒傳 AMD 將以 300 億美元購併賽靈思,要成功仍有 3 關要過

作者 |發布日期 2020 年 10 月 13 日 16:45 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶片

根據外媒日前的報導,處理器大廠 AMD 有意以超過 300 億美元的價格收購 FPGA 的龍頭廠商賽靈思(Xilinx),且談判已進入最後階段。有知情人士指出,針對談判的結果,最早將在本週公布。雖然對此,AMD 方面未做出回應,賽靈思則表示不對任何市場傳言進行評論,不過,一旦 AMD 能突破重重難關購併成功,除了寫下 AMD 的歷史新頁之外,也將成為繼輝達(NVIDIA)宣布購併 Arm 之後,最令人震撼的半導體購併案。

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外媒指 NVIDIA 購併 Arm 計畫遭英特爾、高通、特斯拉反對

作者 |發布日期 2020 年 10 月 12 日 7:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

根據外媒報導,繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於之前宣布,將以現金加股票的方式,以總計 400 億美元的金額收購日本軟銀旗下的矽智財權公司安謀 (Arm)。而一旦該項購併案獲得通過,將成為半導體領域有史以來最大金額的收購案,而輝達在取得 Arm 之後,對於在 IC 設計領域的勢力也將如虎添翼。雖然,該項購併案還需要各國反壟斷機構的許可,但輝達已經預估,若一切順利將在 18 個月內完成交易。

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聯發科 9 月營收年增逾 6 成,創單月營收歷史新高表現亮眼

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 17:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

IC 設計大廠聯發科 8 日公告 2020 年 9 月份營收,金額為 378.66 億元,較 8 月份增加 15.74%,較 2019 年同期更是大幅成長 61.18%,創下單月歷史新高。累計,2020 年第 3 季營收為 971.74 億元,較第 2 季增加 43%,而 2020 年前 9 個月營收為 2,257.41 億元,較 2019 年同期增加 24.37%。

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ARM 稱不拆防火牆:Nvidia 無法探知客戶機密、早期資訊

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 資訊安全

輝達(Nvidia Corp.)宣布要斥資 400 億美元向軟銀(Softbank)收購英國行動晶片技術設計商安謀(ARM Holdings Plc),至今仍飽受各界批評。ARM 一名高階主管承諾,就算購併案真的付諸實現,公司也絕不會拆掉「防火牆」(firewalls),以免輝達探知客戶機密資料,或是搶先一步取得 ARM 新開發出來的產品。 繼續閱讀..