Category Archives: IC 設計

外資看好聯發科補高通中低階晶片缺貨市場,力挺目標價 1,200 元

作者 |發布日期 2020 年 10 月 08 日 11:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

亞系外資在最新研究報告中指出,因為行動處理器龍頭高通在中低階 4G 及 5G 處理器的缺貨,加上美國進一步制裁中國華為的衝擊逐漸消退情況下,重申國內 IC 設計大廠聯發科的「買進」投資評等,並力挺目標價為每股新台幣 1,200 元。受利多消息刺激,聯發科 8 日盤中最高一度來到每股 677 元的價位,大漲近半根漲停板。

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英特爾 10 奈米 Ice Lake-SP 處理器可能延至 2021 第一季推出

作者 |發布日期 2020 年 10 月 07 日 15:59 | 分類 IC 設計 , 伺服器 , 晶片

鎖定伺服器市場,英特爾(Intel)原先規劃於 2020 年第四季推出全新 10 奈米 Ice Lake-SP 處理器,不過此一計畫現在可能出現變數。根據國外媒體 Hardware Times 報導,英特爾原先的規劃已有所更動,原本預計在 2020 第四季推出的 Ice Lake-SP,可能會延至 2021 年第一季才發布。

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驍龍 875 準備亮相!高通驍龍線上技術大會 12/1~12/2 召開

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 11:10 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , iPhone

每年,行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的重頭戲──高通驍龍技術大會都在年底時刻舉行。會中除了發表的新一代行動處理器,還將預告著未來一年非蘋陣營智慧型手機的走向與其他尖端應用的走向。不過,2020 年因為武漢肺炎疫情的關係,高通首次將大會由實體改為線上舉行,並將在近期陸續發出邀請函,表示整個大會將在 2020 年的 12 月 1 日至 12 月 2 日召開,引起市場的期待。

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NVIDIA 推廣機器人及 AI 教育,推出僅 59 美元邊緣運算開發套件

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 尖端科技

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 於台北時間 5 日晚間舉行的線上 GPU 技術大會中宣布,推出一款售價僅 59 美元的入門級開發者套件,正式擴大 NVIDIA Jetson AI 系列在邊緣平台上的產品線之外,並為新世代的學生、教育工作者及機器人愛好者開啟發揮人工智慧 (AI) 與機器人技術的潛力。

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挑戰英特爾資料中心市場地位,NVIDIA 推出全新 BlueField 系列 DPU 處理器

作者 |發布日期 2020 年 10 月 06 日 6:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 國際貿易

繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 台北時間 5 日晚間宣布,推出全新處理器 DPU (資料處理器)。這款處理器採用新穎資料中心基礎架構的單晶片 (data-center-infrastructure-on-a-chip,DOCA),能夠在網路、儲存及安全達到突破性的效能表現。由於在資料中心領域,過去向來是處理器大廠英特爾 (Intel) 的天下。此次 NVIDIA 跨領域進入資料中心處理器,被視為是挑戰英特爾在該市場的地位。

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RISC-V 風潮起,瑞薩也宣布加入並採用晶心 AndesCor 設計新品

作者 |發布日期 2020 年 10 月 05 日 14:44 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

RISC-V 迅速崛起,其開放、靈活性高等特性吸引愈來愈多半導體業者投入開發;而近期瑞薩半導體(Renesas)也宣布開始採用 RISC-V IP,將與晶心科技合作,使用晶心旗下 AndesCore IP 32 位 RISC-V CPU 内核開發新的特定應用標準(ASSP)產品,預計採用 RISC-V 開發的新品會於 2021 下半年試量產。

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中芯公告說明美國出口限制,中國半導體產業恐面臨衝擊

作者 |發布日期 2020 年 10 月 04 日 22:35 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

中芯國際今日發布正式公告,針對美國商務部向其供應商發出信函,對於向中芯出口的部分美國設備、配件及原物料會受到美國出口管制規定進行說明。根據分析中芯未來若少了國際設備的支援,先進製程的發展與演進將遭受阻礙,而整個中國半導體產業的發展也將隨之受到衝擊。

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【產業科普】先進封裝正夯,2.5D、3D 和 Chiplets 技術有何特點(上)

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

除了先進製程之外,先進封裝也成為延續摩爾定律的關鍵技術,像是 2.5D、3D 和 Chiplets 等技術在近年來成為半導體產業的熱門議題。究竟,先進封裝是如何在延續摩爾定律上扮演關鍵角色?而 2.5D、3D 和 Chiplets 等封裝技術又有何特點?

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促使 Nvidia 大手筆購併 Arm 的原因是什麼?

作者 |發布日期 2020 年 10 月 01 日 9:00 | 分類 IC 設計 , 技術分析 , 晶片

有時筆者真的不得不承認看走眼,完全沒有料到,2006 年 11 月 9 日公布的 G80(Tesla 1.0)核心和 2007 年 6 月 23 日發表的 CUDA(Compute Unified Device Architecture)通用運算模型,竟然可讓 Nvidia 的 GPGPU 應用走到今天這步,不但在「相對傳統」的高效能運算獨領風騷,近來很夯的人工智慧領域亦卓然有成,進軍「象徵光明未來」的自駕車市場更是巨大的戰略布局,也難怪 Nvidia 市值可以超越英特爾,這件事十幾年前根本連想都不用想,光論未來性,搞不好連購併 ATi 的 AMD 都比較吃香。沒辦法,世事就是如此難料。 繼續閱讀..

受惠 2 筆購併案加持,2020 年全球半導體購併金額衝史上次高

作者 |發布日期 2020 年 09 月 30 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

2020 年全球半導體產業因武漢肺炎疫情及地緣政治干擾,產業波動變大,半導體購併卻沒有被外在因素影響。據市場調查機構《IC Insights》最新報告指出,2020 年因 ADI 以 210 億美元收購 Maxim,以及 Nvidia 以 400 億美元收購 Arm,使全年購併交易金額衝上 630 億美元,成為史上次高年份。

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