Category Archives: IC 設計

中國積極提升晶片自製率,傳華為將跨足面板驅動 IC 市場

作者 |發布日期 2020 年 08 月 26 日 9:54 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

中美貿易戰愈演愈烈,為了不處處受制於美國,中國正加快腳步,積極提升半導體自製率,如今這項計畫,似乎也擴展至面板驅動 IC 上。有市場消息傳出,華為雖然受到新頒布的禁令打壓,但仍計劃成立新的面板驅動 IC 部門;另外,京東方創辦人王東升也創立一間半導體公司「奕斯偉(ESWIN)」,事業涵蓋晶片設計與解決方案、矽材料、先進封測三大領域,預計提供顯示、智慧連接、智慧物聯和智慧運算等四類晶片及解決方案。

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台積電 7 奈米加持,新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個

作者 |發布日期 2020 年 08 月 19 日 18:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine(WSE)AI 晶片應該記憶猶新,因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐,幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心,1.2 兆個電晶體,是目前全世界最大的晶片。不過,這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人,就是 WSE AI 晶片自己,因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升,但 AI 核心卻提升到 85 萬個,電晶體更是一口氣翻倍成長,達 2.6 兆個電晶體。

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美國商務部再出招,外資報告點出中國報復機會可能增加

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:37 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

美國商務部再度出招增加對華為限制,先是在實體名單中新增 38 家與華為相關聯的公司,也規定基於美國軟體和技術的產品,不能用以製造或開發任何華為子公司(實體名單內)所生產、購買或訂購的零組件、元件或設備;且在實體名單上的企業,不論是採購者、中間收貨人、最終收貨人或是終端使用者,都必須向美國商務部取得執照才能放行。
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聯發科完整 5G 全系列產品,再推中高階天璣 800U 處理器

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:35 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 18 日宣布推出最新 5G 系統單晶片 (SoC) ──天璣 800U (Dimensity 800U)。做為聯發科天璣 800 系列的新成員,天璣 800U 採用 7 奈米製程來打造,多核心架構帶來的高性能和領先的 5G+5G 雙卡雙待技術,將提升中高端智慧手機的 5G 體驗,加速推動 5G 普及。另外,天璣 800U 不但豐富了天璣 5G SoC 產品線,為終端廠商和消費者帶來差異化的選擇,同時也用聯發科先進的 5G、影像和多媒體技術,打造高效能的 5G 智慧手機,為用戶帶來卓越的 5G 體驗。

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聯發科回應美國再制裁華為短期無重大影響,兩外資續力挺股價

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 12:15 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

美國再度出手制裁中國華為,市場擔心後續恐將影響國內 IC 設計大廠聯發科的營運狀況,以致 18 日聯發科在台股股價打入跌停,市值也跌回兆元以下。除了聯發科盤中發重訊,指短期對營運無重大影響,仍有外資持續看好聯發科長線發展,分別給予「買進」與「優於大盤」的投資評等。給予「買進」投資評等的外資更維持先前每股新台幣 1,200 元目標價,另一家則給予每股 880 元目標價。

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美國對華為新制裁,外資估影響聯發科但看好 ABF 載板廠

作者 |發布日期 2020 年 08 月 18 日 10:50 | 分類 IC 設計 , PCB , 手機

對於美國政府於台灣時間 17 日晚間再度收緊對中國華為的制裁,對其 38 家子公司利入實體名單,限制出口相關科技技術與產品。對此,美系外資就針對此禁令進行分析,表示相關華為的台系供應商都可能將受到影響,其中以 IC 設計廠聯發科較為明顯。至於,在 ABF 載板方面,雖然欣興、南電都個別有來自華為的營收,但因為制裁狀況要 2020 年第 4 季之後才會開始反映,且目前 ABF 載板供不應求的情況下,缺口很快會被填滿,所以影響不大。因此,外資調降聯發科的投資評等為「中立」,目標價為每股新台幣 720 元。至於,欣興與南電的部分,則是分別給予 160 元及 200 元的目標價。

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產品組合不佳衝擊毛利率,外資調降神盾目標價至 135 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 11:40 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

美系外資出具最新研究報告指出,指紋辨識 IC 大廠神盾因為在主力產品電容式指紋辨識 IC 產品組合不佳,加上新款光學式螢幕下指紋辨識價格上漲的利多可能受到其他因素所限制的情況下,使得 2020 年下半年營收與毛利率成長都將形成壓力,因此將神盾投資評等降至「減碼」,而目標價也來到每股新台幣 135 元的價位。受到利空消息影響,神盾 17 日股價盤中一度來到每股 177 元的價位,下跌 3.5 元,跌幅接近 2%。

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NVIDIA 收購 ARM 近完成,金額估達 400 億美元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 17 日 10:45 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

根據外媒最新報導,繪圖晶片大廠輝達(Nvidia)收購日本軟銀集團旗下子公司矽智財權公司安謀(ARM)談判正在加快,雙方已進入排他性談判階段,最快雙方對於收購案將在月底完成,輝達出價可能高達 400 億美元(約新台幣 1.187 兆元)。

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英特爾全新 10 奈米 SuperFin 電晶體技術,Tiger Lake 處理器將採用

作者 |發布日期 2020 年 08 月 14 日 10:20 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

13 日,處理器龍頭英特爾(intel)在「架構日」正式發表與展示新型電晶體技術,這項定名為「SuperFin」的技術以 10 奈米製程為基礎,預計能降低通孔電阻 30%,以提高互連效能。而接下來預計推出代號「Tiger Lake」的次世代處理器將會採用該技術,目前已出貨,預計 2020 年底前將能看到搭載「Tiger Lake」次世代處理器的終端設備。

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高通搶華為 5G 處理器,外資近期首度下修聯發科目標價至 725 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 18:20 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 中國觀察

受惠於華為擴大下單的利多消息,國內 IC 設計大廠聯發科股價大幅成長,也吸引眾多投資者目光。今天有外資指出,因高通積極遊說美國政府開放華為供貨許可,使高通進入華為高階手機市場,搶奪聯發科占比,因此調降聯發科的投資評等,由先前「買進」下修至「中立」,也給予目標價每股新台幣 725 元。

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群聯第 2 季每股 EPS 達到 6元 ,累計上半年每股 EPS 為 15.64 元

作者 |發布日期 2020 年 08 月 13 日 17:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

快閃記憶體控制晶片及儲存解決方案廠群聯,13 日公布了 2020 年第 2 季合併財報。因為憑藉著長期經營客戶為出海口,加上各國逐漸條件式解封讓經濟緩慢復甦的帶動下,合併營收為新台幣 108.54 億元,雖較第 2 季減少 15.9%,但仍較 2019年同期成長近 11%,創下同期歷史新高。

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