2018 年,國際晶片設計大廠安謀(ARM)有二成營收來自中國,包括華為、小米等智慧型手機廠商,海思、紫光、瑞芯微等晶片設計公司都是客戶。為了擴大中國市場版圖,當年軟銀宣布以 7.7 億美元低價出售安謀中國子公司股權,以中方控股、安謀提供技術的形式,成立「安謀中國」公司,經營 IP 授權業務。 繼續閱讀..
Category Archives: IC 設計
2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際金融 |
市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據,2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元,略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫,平均交易金額為 16 億美元,與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元,顯示整體半導體併購市場降溫。
明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試 |
資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。




