根據市場調查研究機構《Strategy Analytics》最新研究報告，受惠於 5G 滲透率的提升，進一步帶動了相關企業的獲利創歷史新高。2020 年第 3 季，全球基頻晶片市場獲利較 2019 年同期成長 27%，金額達到 71 億美元，創下歷史新高。而獲利前 2 名的公司，分別為高通及聯發科。
Category Archives: IC 設計
台積電與三星 3 奈米製程之戰正式進入白熱化階段 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 02 月 01 日 10:15 |
|
台積電 2020 年中宣佈，即將在美國亞利桑納州斥資 120 億美元興建 5 奈米製程晶圓廠，並預計 2023 年正式量產。消息刺激競爭對手南韓三星，三星日前也宣佈計畫斥資 100 億美元在美國德州奧斯汀興建新晶圓廠，新晶圓廠並打算以 3 奈米製程切入，力壓台積電亞利桑納州 5 奈米廠。市場人士分析，三星舉動使 3 奈米製程的戰爭日趨激烈。對三星來勢洶洶，台積電似乎胸有成竹，有機會能在 3 奈米製程的競賽中立於不敗之地。
聯發科預估 2021 年首季營收年成長最大逾 70%，年資本支出 30 億美元 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 27 日 17:40 |
|
IC 設計大廠聯發科 27 日舉行線上法說，執行長蔡力行表示，2020 年對聯發科技是里程碑的一年，相信這只是成長軌跡的開始。2020 年第 4 季的收與毛利率皆達到財務目標的上緣，總結 2020 年全年營收達到美金 109億元，創下史上最高的紀錄，並且三大產品線都有雙位數的年成長率。
台積電先進製程助攻，AMD 2020 年營運表現超乎市場預期 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 27 日 9:45 |
|
處理器大廠 AMD 台北時間 27 日清晨公佈 2020 年第 4 季及 2020 年全年財報。受惠市場需求強勁的情況下，AMD 在 2020 年第 4 季的淨利達到驚人的 17.81 億美元，較 2019 年同期的 1.7 億美元成長 948%，相較第 3 季的 3.9 億美元，則是成長 357%。而 2020 年全年淨利，非通用會計準則下，來到 15.75 億美元，較 2019 年的淨利為 7.56 億美元成長 108%，每股 EPS 為 1.29 美元，較 2019 年的 0.64 美元翻倍成長。再加上對 2021 年首季的營運展望優於市場預期的情況下，盤後股價一度大漲逾 2%。
智原 2020 年每股 EPS 為 1.08 元，預計 2021 年首季淡季不淡 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 17:30 |
|
ASIC 設計服務暨矽智財 (IP) 研發銷售廠商智原，26 日召開法說會，並公佈 2020 年第 4 季合併財務報表。第 4 季因為正式停止出貨中國客戶的衝擊，合併營收來到新台幣 14.3 億元，雖較第 3 季下滑 4.2%，但仍較 2019 年同期成長 2.0%。合併毛利率為 46.8%，歸屬於母公司業主之淨利為新台幣 0.23 億元，基本每股 EPS 為新台幣 0.09 元，創 16 季以來新低。
聯發科揪夥伴共同完成歐洲 5G 載波聚合與 VoNR 語音、網路通話測試 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:50 |
|
IC 設計大廠聯發科近期成功與瑞士電信、愛立信、OPPO 共同完成 5G 載波聚合與 VoNR 語音及網路通話測試，將歐洲 5G 網路進程推進了一大步。聯發科表示，截至目前，大多數運營商的 5G 網路仍以非獨立組網為主。VoNR 可推動 5G向獨立組網發展，減少對 4G LTE網路的依賴，實現超越增強型行動寬頻（eMBB）吞吐量，並擁有超低延遲和高可靠性等特點，可加速 AR / VR 、智慧工廠和自動駕駛汽車等 5G 應用場景的落地。
Celeno 攜手瑞昱，推出支援 Wi-Fi 6 / 6E 光纖閘道器聯合解決方案 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 16:15 |
|
Wi-Fi 解決方案供應商 Celeno Communications 宣佈，攜手瑞昱半導體合作，共同為 2.5Gbps 閘道器提供高性能參考設計。該聯合解決方案將 Celeno 最新的 Wi-Fi 6 和 Wi-Fi 6E（6GHz 頻段）晶片與瑞昱的 RTL9607DA PON ONU 閘道處理器結合，為下一代光纖存取產品提供參考平台，以達到更高的 Wi-Fi 性能、覆蓋範圍和可靠性，這在當前網路高度密集的環境中至為關鍵。
8 吋代工吃緊醞釀 2 度調漲，車用晶片供應則已啟動漲價策略 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 01 月 26 日 10:30 |
|
根據包括 《日經新聞》、《日本時事通信社》、《NHK》 等多家日本媒體的報導，因晶圓代工產能所必須花費的成本增加，再加上原材料價格的上漲，包括瑞薩、恩智浦、意法半導體、東芝等全球車用晶片大廠都已經考慮將調漲多項產品價格。而這些晶片廠商雖然擁有自家的製造工廠，但並非全部產品都自家生產、很多都是委託給台積電、聯電等晶圓代工廠生產。武漢肺炎疫情影響下，包括筆電、智慧型手機、資料中心伺服器等晶片的需求提升，使得自 2020 年下半年開始，消費電子需求回暖後就開始和車用晶片搶奪晶圓產能。
