Category Archives: IC 設計

2020 年中國穩居全球最大半導體市場地位,但自給率僅 15.9%

作者 |發布日期 2021 年 02 月 20 日 10:50 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際貿易

根據市場調查及研究單位《IC Insights》報告顯示,中國自 2005 年成為世界最大的半導體市場後,規模一直在穩步上漲。2020 年,中國半導體市場規模達到 1,434 億美元,較 2019 年 1,313 億美元的市場規模成長 9%,其中 60%(約 860 億美元)的半導體零組件再生產後出口海外,其他 40% (約 574 億美元) 的半導體零組件則用於中國本土。

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ADI 以供應長約客戶優先不搶客,併購美信案正在反壟斷調查

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

晶片製造商 ADI 於 19 日指出,因為本身有晶圓廠的緣故,使得目前在產能供應狀況相對而言好很多。至於,針對目前全球汽車產業對晶片需求大增,使得供應吃緊的狀況,ADI 也表示,目前仍會按照過去簽約的客戶來進行服務,不會有加價就出售的情況發生,因為加價搶貨只是短時間的獲利,但對長期客戶關係維持來說並沒有幫助。

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汽車晶片供應吃緊是誰的錯?車商與晶片商互嗆:都是你的錯

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

近期全球汽車晶片短缺,已造成許多國際大車廠遇到生產瓶頸,甚至暫時關廠休息。這情況不僅驚動各國政府,紛紛要求供應商加強供應之外,甚至官員親自出面聯絡台灣政府,希望晶圓代工龍頭台積電提升產能以因應需求。缺少車用晶片的問題究竟為何,目前車廠與晶片供應商互踢皮球,都指責對方是引起這場災難的罪魁禍首。

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先進封裝新戰場,日月光有恃無恐

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 14:20 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

進入「後摩爾時代」,先進封裝成為半導體廠商爭相競逐的新戰場,台積電也積極展現野心,除了打造 3D IC 技術平台,日前更拍板將在日本設立研發中心,目的在研究 3D 封裝相關材料。外界也關心晶圓代工龍頭踩地盤,是否會對日月光等傳統封測業者造成影響。 繼續閱讀..

保障玩家權利還是搶挖礦生意?輝達推挖礦專用 CMP 產品

作者 |發布日期 2021 年 02 月 19 日 10:30 | 分類 GPU , IC 設計 , 數位貨幣

就在當前彼特比價格已經大漲超過 5 萬美元的情況下,為避免顯示卡都被挖礦客戶拿去挖礦,造成市場嚴重缺貨的的狀態重演,日前繪圖晶片大廠輝達(NVIDIA)正式宣布,將限制 GeForce RTX 3060 GPU 的挖礦算力,以降低其對加密貨幣從業者的吸引力,同時進一步推出 NVIDIA CMP 用於專業加密貨幣挖礦。這輝達史上頭一次的作法,也有機會讓輝達能從兩邊各自獲利。

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三星德州廠因暴風雪停工,外資估將衝擊首季營運並影響市場

作者 |發布日期 2021 年 02 月 18 日 11:10 | 分類 IC 設計 , Samsung , 國際貿易

亞系外資出具的最新投資報告指出,因為美國暴風雪的氣候造成德州奧斯汀的供電不足,使當地南韓三星晶圓代工廠自美東時間 2 月 16 日下午 1 點起開始停電.因而讓工廠部分運作停擺。三星德州廠停工除了讓晶圓代工產能吃緊雪上加霜,競爭對手台積電及聯電進一步受惠,更因三星德州廠記憶體控制 IC 暫停出貨,預計將造成 NAND Flash 報價上揚。

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韓媒表示三星取得高通驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單

作者 |發布日期 2021 年 02 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , Samsung , 公司治理

就在三星之前吃下行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 新發表的驍龍 888 行動處理器代工訂單之後,現在又傳出再次拿下高通新發表的驍龍 X65 及 X62 基頻晶片訂單,其訂單價值將達到 1 兆韓圜 (約新台幣 235 億元),顯示三星仍持續與台積電在市場上的競爭。

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缺貨潮持續延燒,中小型 IC 設計 1 月業績爆發、價格喊漲

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:17 | 分類 IC 設計 , 會員專區 , 處理器

電子業的缺貨潮自 2020 年下半年開始延燒,至今尚未全面緩解。從晶片、被動元件到面板等關鍵零組件都經歷了產能吃緊與漲價的狀況。特別是晶片的部分受到晶圓代工產能吃緊至牛年也未見緩解下,包括電源 IC、驅動 IC、觸控 IC、CIS、MCU 等都在缺貨風暴的影響範圍內。而需求的高漲與產能的吃緊也使得致新、松翰、盛群、紘康、新唐、點序等 IC 設計公司 1 月業績續強,其中紘康、松翰、新唐 1 月營收的年成長率皆超過 100%。 繼續閱讀..

瑞薩因地震停工車用晶片廠今復工,信越矽晶圓廠已復工

作者 |發布日期 2021 年 02 月 16 日 10:38 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶圓

日本福島縣外海在 2 月 13 日 23 點 08 分左右發生規模 7.3 強震,據日本氣象廳指出,強震應是 2011 年 311 大地震的餘震。該起強震也對多座位於震央附近的工廠生產造成影響,車用晶片大廠瑞薩電子(Renesas Electronics)一座工廠在地震發生後就進行停工,不過預定會在今日重啟生產,且預估產能可在一週內恢復至震前水準;全球矽晶圓龍頭廠信越化學工業(Shin-Etsu Chemical)一座工廠也受地震影響一度停工,不過目前已復工。 繼續閱讀..

2020 年第 4 季 Arm 架構晶片每秒出售 842 片,總計出售達 67 億片

作者 |發布日期 2021 年 02 月 15 日 15:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日前,矽智財權公司 Arm 公佈了 2020 年第 4 季的銷售狀況。根據報告指出,僅在 2020 年第 4 季,Arm 就授權了全球總計出貨了創紀錄的 67 億片 Arm 架構晶片,也就是每秒出貨 842 片驚人的數量。而這個數量也代表著 2020 年第 4 季 Arm 架構的晶片出貨超越了 x86、ARC、Power 和 MIPS 等其他架構晶片的總和。

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全球「芯」情差,拜登團隊承諾解決晶片短缺問題

作者 |發布日期 2021 年 02 月 12 日 9:48 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶片

美國白宮近日表示,將會盡力解決晶片短缺的困境;晶片短缺問題已造成汽車及其他相關行業暫停生產。美國總統拜登(Joe Biden)在未來幾週內預計會簽署一項行政命令,指導所有政府部門對關鍵產品供應鏈進行評估,而晶片短缺將會成為這次的評估重點。

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