Category Archives: IC 設計

日本政府出面呼籲設備商支援瑞薩電子恢復生產,原因竟和台積電有關

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 18:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

不久前,日本車用電子大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)一場大火,讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜,更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此,日本政府已經出面,呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產,以緩解市場晶片荒。

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黃崇仁:台灣半導體有競爭優勢,不看好英特爾重返晶圓代工市場

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶圓

針對處理器龍頭英特爾宣布將斥資 200 億美元在美國亞利桑那州興建兩座新的晶圓廠,並進一步髂族晶圓代工市場,欲與晶圓代工龍頭台積電打對頭一事,力積電董事長黃崇仁強調,半導體產業離不開台灣,而且台灣半導體產業具有競爭優勢的情況下,對英特爾的計畫並不看好。

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台積在美戰略價值遭英特爾振興代工侵蝕,大摩降目標價至 668 元

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 16:02 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾宣布重啟晶圓代工事業,再度攪動晶圓代工產業一池春水,不僅衝擊台積電股價,也讓業界緊迫盯梢英特爾原先預計對台積電外包的訂單狀況。外資摩根士丹利證券最新報告指出,英特爾原先預計 2023 年在台積電 3 奈米生產的 CPU 訂單應會持續,不過,考量英特爾大舉振興其 IDM 與晶圓代工策略,台積電在美的戰略價值恐受侵蝕下,大摩將台積電的目標價由 708 元調降至 668 元,但仍維持加碼評等。 繼續閱讀..

筆電與網通產品需求挹注,2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4%

作者 |發布日期 2021 年 03 月 25 日 14:56 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

據 TrendForce 表示,2020 上半年因疫情衝擊所致,原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響,然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增,終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨,讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)營收皆有成長;輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注,年成長率高達 52.2%,在前十大業者中成長表現最突出。 繼續閱讀..

高啟全:英特爾晶圓代工短時間難威脅台積電

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 20:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

針對英特爾將在美國亞利桑那州興建新晶圓廠,進一步跨足晶圓代工市場的消息,24 日因市場憂心將對晶圓代工龍頭台積電造成衝擊,使台積電股價一路重挫。譽為台灣 DRAM 教父的前南亞科總經理高啟全指出,因為台灣半導體廠的強項在於工廠管理,所以英特爾從建廠到實際運作之後,預計能產生多大效益則還要觀察,因此台積電當前的股價下跌是被錯殺。

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英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵

作者 |發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。

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AMD 躍升台積電 7 奈米製程最大客戶,可望紓解市場缺貨狀況

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 16:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據外電報導,個人電腦處理器大廠 AMD 目前已經成為晶圓代工龍頭台積電最大的 7 奈米製程客戶,取代了蘋果原本的這一位置。原因是蘋果現階段的主力產品均採用 5 奈米製程,因此在讓出了 7 奈米製程的產能之後,就由 AMD 來填補這樣的位置。至於蘋果方面則有消息指出,目前蘋果已經拿下了台積電 5 奈米製程 80% 的產能。

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市場供不應求,晶圓代工擬採浮動價格機制

作者 |發布日期 2021 年 03 月 23 日 10:10 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

現階段由於晶圓代工需求強勁,使得代工廠商產能供不應求。因此,自 2020 年年底開始,市場就已傳出了晶圓代工廠商考慮提高代工價格的消息。至於,漲價的部,最初是 8 吋晶圓,隨後也傳出了晶圓代工龍頭台積電在 2021 年初取消給予大客戶的 12 吋晶圓代工折扣,等於變相調漲代工價格的訊息。

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博通網通晶片供應吃緊,連帶影響台系廠商供應交期

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 會員專區

先前就有外媒指出,全球最大網通晶片商博通(Broadcom)聲明表示,晶圓產能供應吃緊,使產品市場供貨供不應求,許多產品交期延遲到 50 週以上,下游客戶面臨晶片缺貨潮,也連帶影響台系相關網通業供應商,需求持續提升、供應卻有限的情況下,台系供應商也面臨交期延長至半年以上。

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瑞薩茨城工廠火災要 3 個月恢復正常供貨,恐擴大衝擊車用 MCU 供貨

作者 |發布日期 2021 年 03 月 22 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日本汽車晶片廠商瑞薩電子(Renesas)位於日本茨城縣的工廠日前發生火災,瑞薩執行長柴田英利在隨後召開的記者會表示,工廠大火後,約需一個月才能重新生產產品。隨後瑞薩電子也發聲明指出,初步調查廠區發生火災的原因是因為電鍍槽電流過大引起。後續影響部分,市場預估恢復正常供貨可能需長達 3 個月,對客戶的衝擊也將在一個月後顯現。

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三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科

作者 |發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易

全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。

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