不久前,日本車用電子大廠瑞薩電子(Renesas Electronics Corporation)一場大火,讓全球車用晶片吃緊的情況雪上加霜,更直接衝擊日系車廠豐田與本田的產線運作。對此,日本政府已經出面,呼籲設備製造商幫助瑞薩電子恢復生產,以緩解市場晶片荒。
Category Archives: IC 設計
高通發表新款驍龍 780G 5G SoC,瞄準中高階 5G 手機市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 25 日 17:00 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片 |
根據外電報導,行動處理器大廠高通在 25 日發表了針對中高階市場的新款驍龍 7 系列處理器-驍龍 780G 5G SoC。高通強調,新的驍龍 780G 5G SoC 將提供更好的 AI 性能、更好的相機體驗和 5G 支援功能,給予消費者更佳的使用體驗。
筆電與網通產品需求挹注,2020 年全球前十大 IC 設計業者營收年增 26.4% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 25 日 14:56 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
據 TrendForce 表示,2020 上半年因疫情衝擊所致,原本預期對 IC 設計產業將造成極大的負面影響,然而受惠於遠距辦公與教學所帶動筆電與網通產品需求的激增,終端系統業者向 IC 設計業者大幅拉貨,讓 2020 年整體 IC 設計產業成長力道強勁。全球前三大 IC 設計業者高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、輝達(NVIDIA)營收皆有成長;輝達受惠於遊戲顯卡與資料中心挹注,年成長率高達 52.2%,在前十大業者中成長表現最突出。 繼續閱讀..
英特爾發表 7 奈米製程處理器進程,委外代工預計仍是重要關鍵 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 24 日 14:30 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
英特爾新任執行長 Pat Gelsinger 於台北時間 24 日清晨宣布英特爾 IDM 2.0 策略,Pat Gelsinger 也揭露於 7 奈米製程幾項重大計畫,包括英特爾將在 2021 年第 2 季推出首款用於桌上型電腦,代號「Meteor Lake」7 奈米製程處理器,首批產品將在 2023 年交付客戶。同時也將在 2023 年推出用於資料中心,代號「Granite Rapids」的 7 奈米製程伺服器處理器。
三星晶圓產能吃緊衝擊高通,中國手機廠紛紛跳船轉單聯發科 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 03 月 19 日 16:30 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 國際貿易 |
全球晶圓代工產能持續緊缺,整個晶片供應鏈體系對市場供不應求,廠商經常被客戶追著要貨。近期,高通就因受限於晶圓代工產能吃緊,加上三星德州奧斯汀晶圓廠停工的衝擊,5G 手機晶片供應受阻,交期延長至 30 週以上。就因高通手機晶片缺貨,目前傳出小米、OPPO 等手機廠商的訂單大量轉向聯發科。小米採用高通晶片比重,外傳由 80% 降至 55%,也使聯發科發展備受關注。



