SK 海力士強攻 AI 儲存版圖，與 Nvidia 合作推 10 倍性能 SSD |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 17 日 10:50 |
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Nvidia 與 SK 海力士（SK hynix）16 日宣布合作開發一款專為人工智慧（AI）工作負載設計的下一代固態硬碟（SSD），該產品分別命名為 Nvidia 的「Storage Next」和 SK hynix 的「AI-N P」（AI NAND Performance）。
三星突破 10 奈米瓶頸，新電晶體有望重塑 DRAM 市場格局 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2025 年 12 月 17 日 10:10 |
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三星電子 16 日宣布，該公司及其三星先進技術研究所（SAIT）成功開發出一種新型電晶體，能夠在 10 奈米以下的製程節點上生產 DRAM，這個突破將解決行動 RAM 擴展中的關鍵挑戰。這項技術的重點在於實現小於 10 奈米的 DRAM 製程，這對於行動 RAM 來說是一個重要的障礙，因為傳統的擴展方法已經達到物理極限。 繼續閱讀..
晶片成本攀高，2026 全球智慧手機出貨估減 2.1% |
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作者
中央社|發布日期
2025 年 12 月 17 日 9:30 |
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科技市場研究機構 Counterpoint 16 日說，受晶片成本上升影響，預期明年全球智慧手機出貨量將下降 2.1%。 繼續閱讀..
SK 海力士投入量產 HBM4，供應輝達 |
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作者
中央社|發布日期
2025 年 12 月 16 日 9:25 |
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韓國媒體報導，韓國晶片製造商 SK 海力士（SK Hynix）已經在 10 月與輝達（NVIDIA）就下一代高頻寬記憶體 4（HBM4）晶片的供應貨量完成協商，已經投入量產。
JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。
