三星電子槓上台積電,全力搶攻晶圓代工市場。據傳三星略有斬獲,將和台積電共同分食高通(Qualcomm)的 5G modem 訂單。 繼續閱讀..
搶台積電市占!路透:傳三星吃下高通 5G modem 部分訂單 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2020 年 02 月 19 日 15:00 | 分類 Samsung , 手機 , 晶片 |
只要空氣中有水氣,科學家能利用特殊細菌設備「憑空發電」 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:44 | 分類 尖端科技 , 會員專區 , 材料 | edit |
從稀薄的空氣中發電聽起來像科幻電影,但其實只要空氣中有水分,一種能生成導電奈米線的特殊細菌確實可辦到這件事。讓科學家更驚奇的是,基於這種細菌的設備只要連接 17 台便能產生 10V 電壓,足以為手機供電。 繼續閱讀..
高通推出驍龍 X60 首個 5 奈米 5G 基頻晶片,終端產品估 2021 年上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 19 日 8:30 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片 | edit |
針對未來 5G 時代中,終端產品對於多樣化的聯網需求,行動處理器龍頭高通(Qualcomm)宣布,繼驍龍(Snapdragon)X50 及 X55 之後,再推出第 3 代,也是全球首個 5 奈米製程的 5G 基頻頻晶片驍龍 X60。可涵蓋所有主要 5G 頻段與組合,包括使用分頻雙工(FDD)與分時多工(TDD)毫米波與 sub-6 頻段,能夠運用片段頻譜資產提升 5G 效能,預計為電信商提供絕佳的彈性。
2019 年第四季量增抵銷價跌影響,DRAM 產值較前季近持平 |
| 作者 TechNews|發布日期 2020 年 02 月 18 日 14:30 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件 | edit |
根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMe Xchange)調查顯示,經過 2019 年近三季的調整,各終端產品的 DRAM 庫存在第四季普遍回歸正常水準,加上 2020 年 DRAM 供給增幅有限,採購端開始提前拉貨。因此,即便在 2019 年第三季的高基期下,第四季 DRAM 供應商的銷售位元出貨量(sales bit)仍上升,由於量增結果,抵銷整體平均報價的下跌,使得第四季 DRAM 營收僅小幅下滑 1.5%,與上季約略持平。
滿足台積電三星先進製程,ASML 支援 3 奈米光刻機估 2021 年問世 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2020 年 02 月 18 日 13:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片 | edit |
晶圓代工龍頭台積電於 2020 年正式量產 5 奈米製程,競爭對手三星也隨後追趕當下,更先進的 3 奈米製程目前兩家公司也都在積極研發。這些先進半導體製程能研發成功,且讓未來生產良率保持一定水準之外,光刻機絕對是關鍵。就台積電與三星來說,最新極紫外光刻機(EUV)早就使用在 7 奈米製程,未來 5 奈米製程也會繼續沿用。更新的 3 奈米製程,目前光刻機龍頭──荷蘭商艾司摩爾(ASML)也正研發新一代極紫外光刻機,以因應市場需求。
