AI與資料中心算力需求推動下,研究機構 Prismark 合夥人姜旭高(Shiuh-Kao Chiang)博士表示,先進封裝朝異質整合及大尺寸基板二大趨勢發展,但當前的技術挑戰在於低 CTE(熱膨脹係數)玻璃基材的供應不足,這種材料對大面積基板的平坦度與可靠度至關重要,但全球僅有少數供應商具備量產能力,預期缺口將持續至 2026 年。 繼續閱讀..
美研究機構 Prismark:Low CTE 玻纖布一路缺貨到 2026 年 |
作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 12 日 9:30 | 分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體 |