Category Archives: 零組件

台灣光罩處分六廠獲利 18.24 億元！落實活化資產以聚焦本業核心製程

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 10 日 18:10 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

台灣光罩今日召開董事會，通過處分旗下位於竹南的六廠廠房資產，此為台灣光罩落實資產活化與聚焦本業的戰略舉措，並提升集團資本配置效率、優化資產負債表，有望實質挹注每股盈餘，交易金額達 28 億元，預計處分利益約 18.24 億元。

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應材擴大新加坡製造布局，支援 AI 晶片需求

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 10 日 18:07 |

分類半導體 , 材料、設備

應用材料宣布已擴大其於新加坡的製造與研發營運布局，以支援全球 AI 基礎設施持續擴展的需求。全新的淡濱尼園區（Tampines Campus）耗資逾 5 億美元（約新幣 6 億元），使應材在新加坡的先進無塵室產能增加逾一倍，並進一步強化公司遍及美國、歐洲、以色列及台灣等地的全球製造版圖，目前新設施已正式投入量產。繼續閱讀..

飛宏與全球三大低軌衛星業者合作進入量產，布局 800 V DC 供電市場

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 10 日 17:11 |

分類低軌衛星 , 材料、設備 , 網通設備

隨著 AI 資料中心、低軌衛星及智慧設備需求快速成長，飛宏科技持續推動電源事業轉型。公司表示，目前已由過去以手機充電器為主的產品結構，逐步朝向 AI 應用、網通設備、低軌衛星及高壓直流供電（HVDC）等高附加價值市場發展。其中，公司已於 Computex 展出 400V 至 650V DC 輸入產品，並規劃於今年底至明年初進一步優化至 800V DC 架構，瞄準下一代 AI 資料中心供電需求。繼續閱讀..

利機 5 月營收與 2025 年同期相當，散熱產品營收年增達 315%

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 16:45 |

分類財報 , 財經 , 零組件

均熱片大廠利機公告 5 月合併營收，金額為10,685 萬元，與 2025 年同期 10,720 萬元相當，較 4 月營收 11,293 萬元略減 5%。利機表示，部分產品線受短期供應節奏調整影響，單月營收雖較上月略有波動，產業發展趨勢維持正向，公司營運表現仍穩健成長。

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市場傳 800V HVDC 延後導入，供應鏈：產品布局不變

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 10 日 15:12 |

分類材料、設備 , 零組件

AI 資料中心供電架構發展再度引發市場關注。市場近期傳出，原先預期於 2027 年開始大規模導入的 800V 高壓直流供電（HVDC）架構，量產與普及時程可能延後至 2028 年以後，也讓新一代 AI 資料中心供電方案的發展時程再度成為市場討論焦點。繼續閱讀..

補齊資料中心高階拼圖！貿聯砸 8.5 億美元併購 Interplex Datacom

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 10 日 14:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際貿易

貿聯董事會今日通過取得 Interplex 資料通訊業務（Interplex Datacom），決議與 Blackstone 及其附屬公司所管理基金投資公司簽署股份買賣協議，以現金收購 Interplex Datacom，交易企業價值為 8.5 億美元，並附最高 5,000 萬美元或有價金，依股份買賣協議約定在特定條件達成後續年度支付。

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清華大學研發每秒 23 億顆光子全球最亮量子光源，登上國際期刊

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 13:15 |

分類光電科技 , 零組件

清華大學材料系教授林皓武率領研究團隊，成功在室溫下打造出全球最亮、高速且不閃爍的單光子源，每秒可發射超過 23 億顆光子，刷新世界紀錄，為量子通訊與量子光子晶片的實現跨出關鍵一步，成果已發表於國際頂尖期刊《科學進展》（Science Advances）。

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獲利了結加升息隱憂，金價正式進入熊市

作者黃嬿|發布日期 2026 年 06 月 10 日 12:05 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 材料、設備

過去三年黃金價格飆漲，660 天連續不低於 200 天均線，是自 1970 年以來第三長的連漲紀錄，但黃金神壇欲乎開始崩壞，上週五金價已經自 2023 年 10 月以來首次跌破 200 日移動平均線，正式進入熊市，週一繼續大跌，現在已較 1 月創下的每盎司 5,598 美元的歷史高點下跌超過 25%。白銀更是已從高點腰斬。繼續閱讀..

全球算力緊缺＋降低依賴美企，中國推 2 兆人幣打造全國 AI 基建網路的野心藍圖

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:40 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 伺服器

中國規劃五年內投資約 2 兆人民幣（約 2,950 億美元），全國擴建資料中心與算力樞紐，推動人工智慧基礎建設升級。彭博社 9 日引述多位知情人士報導，中國國家發改委等關鍵政府部門正起草藍圖，目標是建立聯通全國計算中心網絡，整合現有分散的資料設施。繼續閱讀..

原物料成本飆！Amphenol 宣布 7 月起部分產品價格調漲 5%

作者林妤柔|發布日期 2026 年 06 月 10 日 10:32 |

分類材料 , 材料、設備 , 財經

全球電子及光纖連接器、線纜及互連繫統生產商 Amphenol 近日向客戶發出漲價通知，部分產品將統一調漲 5%，並於 7 月 1 日正式生效。繼續閱讀..

搭上人型機器人熱潮，信邦產品預計下半年出貨

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 06 月 10 日 9:28 |

分類 AI 人工智慧 , 零組件

輝達執行長黃仁勳預言，Physical AI 將掀起下一波產業革命，人型機器人有望成為繼 AI 伺服器後最大的成長動能。信邦近年積極布局相關市場，公司透露人型機器人產品已進入客戶開發階段，法人更指出已打入美國人型機器人供應鏈，今年下半年可望開始出貨，在 AI 新應用全面起飛下，營運成長動能備受市場關注。繼續閱讀..

海外統包大單迎收割期！銳澤前 5 月營收衝破 10 億大關創同期新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:48 |

分類半導體 , 材料、設備 , 記憶體

銳澤公告 5 月合併營收 2.29 億元，雖受部分專案認列時程及客戶施作排程影響，使得 5 月營收較去年同期減少 5.32％，但累計今年前 5 月合併營收達 10.26 億元，年增 8.01％，改寫歷年同期新高記錄。

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供應鏈已提供產品與耗材，台積電 CoPoS 先進封裝進入核心測試階段

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 06 月 10 日 8:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

在全球 AI 晶片需求持續爆發、先進封裝產能嚴重供不應求的當下，晶圓代工龍頭台積電正全力推進次世代先進封裝平台「CoPoS」（Chip-on-Panel-on-Substrate）。根據供應鏈的消息指出，台積電目前已成功取得相關的材料與耗材，並正式啟動生產線與機台的驗證測試階段，這意味著被視為延續台積電獨霸地位「最高機密」的新一代封裝技術，已邁出實質試產的關鍵一步。

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