Category Archives: 零組件

1Q25 OLED 監視器出貨量年增 175%,華碩市占升至第二名

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 14:12 | 分類 Samsung , 零組件 , 面板

根據 TrendForce 最新研究,目前 OLED 監視器(Monitor)出貨仍處於高速成長,隨著品牌持續推出新品,出貨量同步突破新高,2025 年第一季約為 50.7 萬台,年增 175%。第二季主要在 27 吋 UHD 機種大幅放量下,出貨量有望達 65 萬台。預估 2025 全年表現將上看 258 萬台,年成長率高達 81%,於整體監視器的滲透率成長至 2%。

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助企業因應關稅變局,經濟部法人開放 50 條 AI 試製線

作者 |發布日期 2025 年 05 月 08 日 8:27 | 分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 零組件

為協助中小企業創新升級以因應關稅變局,經濟部 7 日宣布,工研院、金屬中心、紡織所等法人機構將陸續開放50條最先進設備的 AI 試製線,並與學校合作,協助企業進行新產品開發,並與中企署合作培育可在開發、生產線使用 AI 的實作人才。

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川普關稅使美國 3 月份貿易逆差急遽擴大,金額創下史上新高紀錄

作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 16:00 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 財經

路透社報導,根據美國商務部 6 日發表的報告顯示,美國的貿易逆差在 3 月份急劇擴大,創下史上新高。報告指出,貿易逆差跳升了 14%,也就是增加了 173 億美元,總金額達到驚人的 1,405 億美元。這一數字遠超市場經濟學家的預期的 1,370 億美元。

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佳世達第一季毛利 17.3% 創新高!陳其宏:第二季審慎應對關稅政策

作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 15:01 | 分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 材料、設備

佳世達今日召開法說會,會中公告第一季合併營收 497.47 億元,年增 6%;稅後純益 5.94 億元,年增 50%;歸屬母公司淨利 4.83 億元,年增 88%,每股稅後純益(EPS)0.25 元,董事長陳其宏表示,旗下各事業因應事業特性與顧客需求,評估東南亞與其他地區製造地均在進行中。

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美關稅政策搖擺不定,經濟、消費需求放緩恐成 MLCC 市場下半年最大隱憂

作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 14:15 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 零組件

根據 TrendForce 最新 MLCC 研究報告,美國對等關稅政策未定,90 天寬限期讓國際經濟環境持續籠罩在不確定性中。儘管 MLCC 供應商未直接受關稅戰衝擊,但因企業、終端市場的避險與觀望心態與日俱增,2025 年上半年 MLCC 供需節奏被打亂,下半年「旺季不旺」的風險也隨之上升。

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設備製造大轉身,日本如何搶攻天然氫戰場

作者 |發布日期 2025 年 05 月 07 日 8:00 | 分類 材料、設備 , 能源科技 , 零組件

日本政府宣布將在 2025 年度啟動天然氫探勘計畫,意圖布局下一世代碳中和能源。這項國家級策略的落實,不只依賴資源地質,更深度仰賴專業設備的支持。高溫高壓鑽井系統、氣體封存裝置、具備長時間耐腐蝕能力的地下感測器,這些都是傳統能源設備難以完全對應的全新需求。

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義隆電美國訂單短期暫停!葉儀晧:台幣升值 1% 影響毛利 0.11%

作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 16:50 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

義隆電今日召開法說會,董事長葉儀晧表示,進入傳統旺季,4 月營收 10.73 億元,月增 5.1%,年增 1.4%,儘管短期受關稅政策變動影響,常規訂單出貨情況仍維持穩定,但美國訂單自 4 月 9 日就短期暫停,待關稅確定後重啟,至於新台幣升值 1%,預估將影響毛利 0.11%。

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中國限制出口稀土價格創新高,東京大學警告:電動車恐面臨停產危機

作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 15:55 | 分類 國際貿易 , 材料、設備 , 金融政策

中國於美中貿易戰升溫時實施稀土出口管制,不意外震盪國際市場供應鏈。政策生效以來,鋱與鏑等中重稀土價格大幅上漲,歐洲市場報價短短一個月升至原價近三倍。東京大學教授警告,若中國長期限制出口,電動車產業或陷入無法繼續生產的困境。 繼續閱讀..

是德科技 EDA 解決小晶片與 3DIC 先進封裝互連挑戰,支援 Intel 18A 製程

作者 |發布日期 2025 年 05 月 06 日 14:45 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI 與資料中心工作負載的複雜度持續增加,確保小晶片與 3DIC 之間的可靠通訊變得越來越關鍵。高速資料傳輸和高效率電源傳輸對於滿足次世代半導體應用的效能需求至關重要。半導體產業透過新興的開放式標準來解決這些挑戰,例如通用小晶片互連(UCIe)和 Bunch of Wires(BoW)。這些標準為先進 2.5D/3D 或積層/有機封裝中的小晶片與 3DIC 定義互連通訊協定,實現不同設計平台之間的一致性及高品質的整合。

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