Category Archives: 零組件

由 CoWoS 轉型為先進封裝技術推動者，高盛力挺弘塑 3,500 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 25 日 9:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外資高盛（Goldman Sachs）的最新研究報告表示，重申對半導體設備大廠弘塑的「買進」投資評等，並將 12 個月目標價從原先的新台幣 2,400 元大幅上調至 3,500 元，隱含約 43.7% 的上漲空間。原因是弘塑正從 CoWoS 技術的受惠者，轉型為新一代先進封裝技術的關鍵推動者，邁入全新的結構成長階段。

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光寶科籌資，規劃私募或 GDR 發行不超過 2 億股，5/20 股東會討論

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 25 日 8:42 |

分類財經 , 零組件

電源大廠光寶科技啟動大規模籌資計畫，董事會 24 日決議辦理現金增資，將發行新股用於海外存託憑證（GDR）或私募普通股，發行額度上限為 2 億股。以昨日收盤價 153 元推算，整體籌資規模上看約新台幣 306 億元。繼續閱讀..

台達電將投資 31.5 億元，中國東莞與郴州兩地蓋新廠

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 03 月 25 日 8:20 |

分類中國觀察 , 財經 , 零組件

台達電 24 日公告，將合計投資 6.77 億人民幣（約新台幣 31.5 億元），同步於中國東莞與湖南郴州兩地興建新廠，以支應未來業務擴張與產能需求。繼續閱讀..

博通談 2026 供應鏈「三大瓶頸」！力拚 200T AI 時代加速落地

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 24 日 18:30 |

分類光電科技 , 半導體

晶片設計大廠博通指出，目前供應鏈瓶頸包括雷射產能、晶圓和 PCB，這些都是市場主要瓶頸。繼續閱讀..

中國四川新發現近千萬噸稀土礦藏，居全球第二

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 24 日 17:55 |

分類中國觀察 , 材料、設備 , 自然科學

中國媒體報導，中國自然資源部 23 日表示，四川省冕寧縣氂牛坪礦區近日發現蘊藏量達 966.56 萬噸的稀土氧化物，同時有 2,713.54 萬噸超大型螢石及 3,722.77 萬噸重晶石，躍居全球在產稀土礦山資源蘊藏量第二高礦區，僅次內蒙古包頭白雲鄂博礦區。繼續閱讀..

「銅柱巨轉」解決先進封裝痛點！創新服務預計 4 月底轉上櫃掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 24 日 16:28 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

創新服務明日將舉辦上櫃前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，董事長暨總經理吳智孟表示，隨著高階封裝技術躍為產業主流，晶片與基板間因材質熱膨脹係數差異所引發的翹曲問題日益嚴重，成為影響先進封裝良率的重大挑戰，而創新服務高密度銅柱玻璃通孔基板與巨轉技術正好解決痛點。

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北美車隊訂單能見度達 6~12 個月！神達數位預計 4 月底轉上市掛牌

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 24 日 14:43 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 汽車科技

神達數位明日將舉辦上市前業績發表會，預計 4 月底掛牌交易，總經理張樂羣表示，歐洲切入全球輪胎龍頭旗下車隊管理系統，預計第二季放量出貨，而北美穩固全球第一大車隊平台客戶，訂單能見度長達 6~12 個月，成長動能來自車用電子及車載資通訊、智慧聯網裝置，整體營運審慎樂觀。

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LG 顯示器成功捍衛關鍵 OLED 專利，中國天馬無效申請遭美專利商標局駁回

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 24 日 10:20 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 面板

美國專利商標局（USPTO）18 日駁回中國顯示器製造商天馬微電子（Tianma）挑戰 LG 顯示器（LG Display）關鍵 OLED 專利，鞏固 LG 顯示器 OLED 領域的地位。此專利涵蓋觸控功能整合至顯示器的有機發光二極體（OLED）結構，對行動設備和 IT 設備非常重要。天馬請求無效是因未滿足法律審查資格門檻，LG 顯示器持續於專利官司占有利位置。繼續閱讀..