Category Archives: 零組件

又是因為 iPhone?Galaxy 手機有望回歸可變光圈

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 12:29 | 分類 Android 手機 , Samsung , 鏡頭

韓媒報導,三星電子正推動在 Galaxy 智慧手機相機模組中重新導入可變光圈設計,並已向多家相機模組供應鏈提出開發需求。消息指出,三星電機與 MCNEX 等合作夥伴已著手製作可變光圈樣品並送交三星進行測試,後續將視測試結果持續調整規格與性能。

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五大產業瘋搶「大坪數」廠房!台光電、力成、巧新砸數十億買地擴廠

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:43 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體

台灣 2025 年經濟成長率高達 8.63%,創近 15 年來新高,科技業功不可沒,不少科技廠今年也積極擴廠,台灣房屋集團趨勢中心整理公開資訊觀測站公告,今年初台光電,以 27.8 億大手筆向遠東新世紀購買桃園觀音產業園區廠房,建物達 10,185.13 坪,力成科技花 17.8 億在新竹產業園區購入 6,117 坪的廠房,至於巧新科技則是在嘉義大埔美園區砸 12.3 億購置廠房 5,358 坪。

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不只傳輸還當快取?程式大神提「光纖儲存」新構想,吸引馬斯克討論

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:17 | 分類 光電科技 , 網路趣聞 , 記憶體

Meta 前首席技術長、曾開發《毀滅戰士》(DOOM)引擎並被譽為「程式大神」的約翰‧卡馬克(John Carmack),近日在社群平台 X 提出一個有趣的構想,利用一條超長的光纖迴路做為某種 L2 快取,可儲存 AI 模型權重,從而實現近乎零延遲與極高頻寬的資料存取。 繼續閱讀..

矽晶圓也能像光纖傳光?加州理工學院創新技術掀革命

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:50 | 分類 光電科技 , 半導體 , 晶圓

加州理工學院(Caltech)的科學家們於 2 月 9 日成功開發出一種新方法,能在矽晶圓上導引光線,並在可見光波段實現接近光纖的低訊號損失。這項突破為新一代超高相干且高效率的光子積體電路(PICs)鋪平道路,預期將對精密量測、AI 資料中心通訊,以及量子運算等多種晶片應用產生深遠影響。

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工研院先進半導體研發基地破土,台積電捐助設備定 2027 年完工

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 10:35 | 分類 半導體 , 材料、設備

經濟部攜手國發會、國科會共同打造的「先進半導體研發基地」,10 日於工研院中興院區正式動土、藉由晶創台灣方案的支持,基地內將設有「先進半導體試產線」,2027 年底完工後,將提供「IC 設計創新試產驗證」、「先進半導體製程開發」、「設備材料在地化驗證」三項服務,有效降低中小型 IC 設計公司與新創公司的驗證門檻,協助國內材料及設備業者強化競爭力,並超前部署 AI 晶片、矽光子、量子等前瞻技術,開創半導體創新研發生態系,並強化台灣在全球半導體產業的關鍵地位。

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機器學習突破鋰電池研發瓶頸,開發時間縮短 98%

作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 7:20 | 分類 AI 人工智慧 , 鋰電池 , 電池

科學家們最近開發出一種機器學習方法,可能會顯著降低鋰離子電池的開發成本和所需能量。根據今年 2 月 8 日發表在《自然》期刊的研究,這種新方法能將電池開發時間縮短 98%,成本降低 95%。這一突破針對了電池行業中的一個關鍵瓶頸:傳統測試需要不斷充放電原型,直到其失效,這個過程可能需要數月甚至數年,並消耗大量電力。 繼續閱讀..

傳 iPhone 18 Pro Max 電池首破 5,000mAh,成蘋果史上最強續航手機

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:33 | 分類 Apple , iPhone , 鋰電池

供應鏈消息顯示,iPhone 18 Pro Max 電池容量將首次突破 5,000mAh 大關。配備 SIM 卡槽的版本將搭載約 5,000mAh 電池,而僅支援 eSIM 的版本更接近 5,200mAh,成為蘋果史上電池容量最大手機。相比之下,iPhone 17 Pro Max 的 SIM 卡槽版本電池為 4,823mAh,eSIM 版本則為 5,088mAh,新一代產品電池容量提升約 4% 至 9%。 繼續閱讀..

工研院攜手 SAES,推動半導體高真空封裝吸氣技術在地化

作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 17:30 | 分類 半導體 , 零組件

工研院宣布,與全球高真空吸氣劑(Getter)領導大廠 SAES 展開策略合作,共同推動「高真空封裝吸氣技術」在地化。此合作將解決紅外線(IR)與慣性感測器(IMU)等高階感測元件的關鍵製程瓶頸,不僅大幅提升感測器靈敏度與壽命,更幫助台灣半導體產業鏈補齊關鍵技術缺口,提升國際競爭力。

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