Category Archives: 零組件

鴻海加持，台灣主要 IT 廠營收復甦十個月來首增

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 13 日 8:51 |

分類 iPhone , 半導體 , 零組件

台灣主要 IT 廠營收呈現復甦，十個月來首度呈現增長，營收規模最大、蘋果（Apple）iPhone 主要代工廠鴻海是最大功臣。

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鴻海擴大印度布局，加碼投資卡納塔卡省 17 億美元

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 13 日 8:44 |

分類 Apple , 財經 , 零組件

近年蘋果（Apple）大力轉向「印度製造」，台灣電子代工巨頭鴻海跟進擴大印度布局。據外媒報導，鴻海決定在印度南部卡納塔卡省（Karnataka）加碼投資，規模達 17 億美元。

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ASML 與三星簽署備忘錄，韓國建立研究中心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 會員專區

半導體曝光機大廠 ASML 宣布，與韓國三星電子簽署備忘錄，共同投資 1 兆韓圜（約新台幣 230 億元）建立研究中心，並用下一代極紫外（EUV）曝光機研究先進半導體製程技術。ASML 也宣布與 SK 海力士簽署 ESG 備忘錄，雙方在環境、社會和公司治理專案合作。

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從 AGV 與 AMR 看自動系統發展趨勢

作者拓墣產研|發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:20 |

分類尖端科技 , 會員專區 , 機器人

AGV 發展相對成熟，具備較低的建置成本、運作穩定等特性，目前全球市場仍占有一定程度比率，但技術快速演進和應用場景多樣化下，AMR 能滿足更多使用需求，並提供更佳的總體效益。

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IBM、Micron、應材、東京威力科創攜手紐約州，投資百億美元設 High-NA EUV 製程研發中心

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 13 日 7:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

日前，美國紐約州長 Kathy Hochul 宣佈，與包括 IBM、美光、應用材料、東京威力科創等半導體大廠達成協議，預計將投資 100 億美元（約新台幣 3,100 億元）在紐約州 Albany NanoTech Complex 興建下一代 High-NA EUV 半導體製程研發中心。

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突破相機感光元件性能極限，imec 全新次微米畫素彩色成像技術

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:10 |

分類光電科技 , 半導體 , 晶片

本週舉行的 2023 年 IEEE 國際電子會議（IEDM），比利時微電子研究中心（imec）展示一套次微米（sib-micron）等級解析度忠實分割色彩的全新技術，採用的是在 12 吋晶圓上製造的傳統後段製程。此技術預計用來提升高階相機的性能，帶來更高的訊噪比（SNR），並以前所未見的超高空間解析度來強化彩色成像品質。

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韓媒：三星顯示器組織重組，以應付蘋果摺疊設備需求

作者邱倢芯|發布日期 2023 年 12 月 12 日 14:22 |

分類 Apple , iPhone , 會員專區

蘋果摺疊設備終於要見光了嗎？

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併購效應發酵，國巨 Q4 營收／毛利率看季增

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 12 日 11:45 |

分類財報 , 財經 , 零組件

被動元件龍頭國巨 11 月營收 93.50 億元，月增 3%、年減 7%，前 11 月營收 986.58 億元，年減 12%。繼續閱讀..

微軟減 H100 訂單至 8 萬台！大摩：因 B100 需 2 倍 CoWoS 產能

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 12 日 11:09 |

分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 伺服器

微軟明年減少 H100 訂單至 8 萬台，大摩指出，但這是因為要改單拿 B100，價格雖較 H100 貴 5 成，但算力是 HBM 的 2 倍，並會拿些許 AMD MI300，而輝達可能會延遲對台積電明年下半年 CoWoS 產能的預付款，但這不是砍單，主要是 B100 晶片產能需要 2 倍的 CoWoS 產能。

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換到異常電池？Gogoro 月租費全額免費

作者 Chen Kobe|發布日期 2023 年 12 月 11 日 22:01 |

分類交通運輸 , 會員專區 , 電池

台灣電動機車龍頭 Gogoro 近來發生部分車主，遭遇電池異常情況，對此 Gogoro 除了大規模檢測電池，對於受影響用戶，直接給出當月資費全額減免的補償措施。

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東研信超 11 月營收月增 14％！中國實驗室重啟 FCC 檢測業務

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:33 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 財報

專業電子檢測廠商東研信超公告 11 月合併營收為 6,309 萬元，月增 14％，年減 10％。東研信超指出，旗下東莞、上海實驗室已完成 FCC 通報登錄，全面重啟相關檢測與出具報告業務，台灣實驗室也已取得 NCC LP0002 低功率射頻器材 TAF 認可，恢復執行 NCC LP0002 法規檢測業務。

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先進封裝 2024 年首季將發動！台股 13 檔相關概念股一次看

作者姚惠茹|發布日期 2023 年 12 月 11 日 15:09 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

當 AI 風潮席捲全球，掌握輝達（NVIDIA）與超微（AMD）晶片的關鍵，台積電的 CoWoS 先進封裝製程已釋出明年將翻倍擴產的訊息，並傳出月產能將達原本目標的 20% 至 3.5 萬片，帶動先進封裝產能將提前在 2024 年第一季打開，有助於台股相關概念股跟著受惠。

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傳竹南廠裁員疑非自願，群創：尊重員工意願適切安排

作者中央社|發布日期 2023 年 12 月 11 日 11:50 |

分類人力資源 , 職場 , 面板

媒體報導，群創竹南 CELL 廠工程師預計將減少一半，線上作業員也預計砍一半。群創今天表示，已於第一時間與相關單位同仁溝通，尊重員工個人意願，做適切的安排與調度。繼續閱讀..

PCB 廠齊啖 AI 板商機，明年尚未見競爭壓力

作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 12 月 11 日 11:45 |

分類 PCB , 伺服器 , 零組件

2024 年 PCB 下游的應用面中，目前看來仍是以伺服器的平台滲透率提升以及 AI 伺服器最具成長力道，近一年來隨著廠商自上半年開始打樣認證，到下半年開始有出貨實績，已有出貨 AI 伺服器相關用板的業者，包括金像電、欣興、健鼎、博智、定穎、華通等業者，看準 AI 伺服器明年仍會是快速成長的一年，不少業者也都擬在明年加重在 AI 伺服器板的布局，也會有更多的 PCB 廠可望切入市場搶食。繼續閱讀..