Category Archives: 零組件

搶攻 AI NB 鍵盤散熱！眾智非接觸型紅外線溫度感測器估 10% 成長
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 12:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 會員專區

全球掀生成式 AI 熱潮，AI NB 因算力增加勢必產生過熱問題，眾智今日提出非接觸型紅外線（IR）溫度感測晶片最佳創新解決方案，針對 AI NB 鍵盤溫度感測，執行副董古仁斌表示，去年已獲美系大廠應用到五款筆電約 200 萬至 300 萬顆出貨，預估今年有 10%~20% 成長，目標再新增一兩家客戶。

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IC 供應漸順暢、AI 伺服器強勁！高盛喊買金像電、台燿、台光電
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 10:15 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 伺服器

科技巨頭微軟、Google、亞馬遜與 Meta 都喊 AI 應用將是長遠的發展重點，並計劃持續投資 AI 伺服器基礎設施，同時看到更多的 AI ASIC 專案需求增加，更因為對未來幾季 CoWoS 產能增加的正面預期，使 AI IC 供應更加順暢，高盛點名金像電、台燿、台光電、聯茂都「買進」。

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AI 新盛世》CoWoS 產能不足難滿足 AI 晶片需求，台系廠商積極擴產搶商機
作者 |發布日期 2024 年 02 月 19 日 8:02 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

隨著 AI、雲端、大數據分析、行動運算等技術蓬勃發展，現代社會對於運算能力有越來越高的需求，再加上 3 奈米之後，晶圓尺寸已遇上物理極限、製造成本提高等等原因，因此半導體業界除了持續發展先進製程之外，也在找其他能使晶片維持小體積，卻可同時保持高效能的方式，「異質整合」的概念因而成當代顯學，晶片也從原先的單層，轉向多層堆疊的先進封裝。

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ASML：Hyper-NA EUV 為半導體下個十年重要變化，但關鍵在成本
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 15:20 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

縮小晶片的電晶體尺寸，這對於晶片性能的持續發展至關重要。因此，半導體產業正在研究各種方法來縮小電晶體的尺寸。未來幾年，晶片製造商將採用 ASML 最新的 High-NA EUV 微影曝光設備，藉以進行 3 奈米後製造節點的技術發展。但接下來呢？ ASML 表示，目前正在發展 Hyper-NA，並尋找尚未定義的新工具，這些工具將在 2030 年之際開始獲得採用，為未來的晶片生產技術提供動力。

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擔憂成真？蘋果又暫停研發摺疊 iPhone
作者 |發布日期 2024 年 02 月 17 日 14:31 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區

大約在一週以前，有傳言指稱摺疊 iPhone 的開發進程越來越確定，當時外媒曾指蘋果已經開發出一款近似三星 Galaxy Z Flip 系列的直立式摺疊 iPhone 原型機。但過去蘋果一直對此類設備的耐用性與實用性表達過擔憂，現在有消息指稱，蘋果的擔憂似乎成真，因此又暫停了摺疊 iPhone 的研發。

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AI 帶動 HPC 強勁成長！貿聯台南、印尼新廠第三季完工支援區域產能
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 15:06 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 材料、設備

貿聯 2023 全年營收 509.03 億元，年減 5.14％，董事長梁華哲今日展望 2024 年營運表示，總經環境持續動盪，貿聯聚焦 AI、高效能運算、半導體設備、工業自動化四大戰略方向，並看好 AI 應用將帶動 HPC 強勁成長，規劃以「Local for Local」的台南、印尼新廠支援區域產能。

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HBM 設備供應商 Towa 創史高，小摩看好 SK 海力士
作者 |發布日期 2024 年 02 月 16 日 14:50 |
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分類 晶片 , 材料、設備 , 記憶體

彭博社報導，韓國記憶體晶片廠商 SK 海力士（SK hynix Inc.）股價自去年初以來飆漲 95%、遠優於記憶體競爭對手三星電子以及美光科技。以未來盈餘預估值來推算，SK 海力士本益比僅有 11 倍，低於三星電子的 15 倍、美光的 30 倍以及費城半導體指數的 27 倍。DS 資產管理公司基金經理人 Yoon Joonwon 表示，投資組合中若沒有 SK 海力士，將面臨極大風險。

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