Category Archives: 零組件

新思科技針對台積電 N6RF 製程推 RF 設計流程，強化 5G SoC 開發效率
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

為因應日益複雜的 RFIC 設計要求，新思科技 (Synopsys) 近日宣布針對台積電 N6RF 製程推出最新的 RF 設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技 (Ansys) 和是德科技 (Keysight) 共同開發的最先進 RF CMOS 技術，可大幅提升效能與功耗效率。該流程可協助其共同客戶實現 5G 晶片的功耗與效能優化，同時加速設計效率，從而加快產品的上市時程。

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聯電科學基礎減碳目標通過 SBTi 審核，為 2050 年淨零排放鋪路
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

氣候極端變化的危機步步逼近，如何阻止地球升溫已是全球關注的課題。聯電 23 日宣布，針對氣候調適議題所設定的減碳路徑，已通過國際科學基礎減碳目標倡議 (SBTi) 審核，為全球第一家通過的半導體晶圓專工業者。這是聯電繼 2021 年宣示 2050 年淨零排放後，再次領先業界通過審查，為達成淨零目標邁出重要一步。

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日月光投控通過每股 7 元現金股利，全年逐季成長目標不變
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 15:52 |
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分類 封裝測試 , 會員專區 , 財報

半導體封測龍頭日月光投控於 22 日召開年度股東常會，會中通過每股配發新台幣 7 元現金股利創新高。未來展望日月光投控強調，公司往車用領域發展，以及進入高價值系統整合，例如異質整合領域發展的情況下，2022 全年逐季成長預期不變。

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南亞科：下半 DRAM 價格預期持續修正態勢，全年營收持平或小幅衰退
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 14:10 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科指出，因為受到通膨、戰爭等因素的影響，DRAM 產業在下半年面臨的挑戰將會比較大。其中，在第三季期間價格仍會繼續修正，第四季目前預估會持續這樣的態勢。整體來說，雖然下半年較 2021 年的營運將會有所減少，但是在上半年目前南亞科表現得還不錯情況下，2022 年會維持持平或些微衰退的情況。

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貿聯股東會通過配息 9.1312 元！董事長梁華哲：下半年審慎樂觀
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 13:14 |
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分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經

貿聯-KY 今日召開股東會，會中通過每股配發現金股利 9.1312 元，董事長梁華哲表示，雖然受到戰爭、通膨影響，但仍看好資料中心、工業、半導體的需求還是很強，因此對下半年的看法維持審慎樂觀，並對設定的成長目標不變。

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電子貨架標籤新成長動力，元太目標價美系外資喊上 275 元
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 11:10 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

美系外資發布報告指出，看好零售市場對於運用電子紙技術的電子貨架標籤（Electronic Shelf Labels，ESL）需求，加上電子紙閱讀器從黑白朝向彩色發展等，有助於 E Ink 元太科技的電子紙業務。美系外資針對元太給予「加碼」評等，目標價上看 275 元。

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半導體設備交期延長變「利多」？陸行之：第一個止跌訊號好像出現了
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 10:44 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

市調機構集邦科技調查，由於半導體設備交期再次延長，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%。前外資知名分析師陸行之認為，若真如集邦預測，供過於求及晶圓代工價格鬆動狀況，就不會像市場預期那麼糟，並表示「第一個止跌訊號好像要出現了」。 繼續閱讀..

CCL 艱難的一年！外資調降聯茂、台光電、台燿目標價
作者 |發布日期 2022 年 06 月 23 日 9:38 |
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分類 PCB , 會員專區 , 證券

由於智慧手機和消費電子需求的疲弱，衝擊銅箔基板（CCL）廠的產能利用率，再加上英特爾新伺服器平台將延到 2023 年第一季推出，影響聯茂、台耀的成長機會減少，外資出具最新研究報告，調降聯茂、台光電、台燿的目標價分別至 85 元、270 元、65 元。

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採歐司朗 UVC 技術！華興：今年力拚品牌全系列，有望持續獲利
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 20:03 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 科技生活

華興集團今（22日）宣布攜手與德國光學大廠艾邁斯歐司朗（ams OSRAM）推出 UVC 紫外線抗菌空氣清淨機。董事長劉守雄指出，今年是「投資年」，主要在資產活化、資金運用，繼去年轉虧為盈後，預計今年本業獲利沒有問題。 繼續閱讀..

缺料衝擊半導體設備交期，2023 年晶圓代工產能年增率收斂至 8%
作者 |發布日期 2022 年 06 月 22 日 14:45 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

據 TrendForce 表示，半導體設備又再度面臨交期延長至 18~30 個月不等的困境，設備交期延長前，預估 2022 及 2023 年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率分別為 13% 及 10%，目前觀察半導體設備遞延事件對 2022 年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在 2023 年，包含台積電（TSMC）、聯電（UMC）、力積電（PSMC）、世界先進（Vanguard）、中芯國際（SMIC）、格羅方德（GlobalFoundries）等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約 2~9 個月不等，預計將使該年度產能年增率降至 8%。 繼續閱讀..