工程模擬業者 Ansys 今日表示,與緯創合作,運用旗下模擬軟體 Ansys HFSS,自動化分析 5G 手機天線功率密度,並最佳化訊號涵蓋率,使緯創能夠更快地模擬和測量天線的效能,減少使用昂貴的、低收益的儀器測試方案,以大幅節省 5G 天線驗證的時間和成本。
Category Archives: 零組件
傳三星 Micro LED 電視砍價四成,友達打入供應鏈 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 07 日 12:30 | 分類 財經 , 面板 |
Micro LED 是尖端的面板科技,據傳三星電子的新 Micro LED 電視售價,將降價 40% 之多,台廠友達打入了相關供應鏈。 繼續閱讀..
面板先看殖利率,報價走勢再觀察 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 07 日 12:15 | 分類 財經 , 面板 |
面板大廠友達光電預計 11 日舉行法人說明會,是睽違多年首度恢復實體法說會。由於 2021 年前三季獲利豐碩,第四季初估仍有賺錢,推測 2021 年將有亮麗財報。短期而言,面板雙虎包括友達和群創光電在現金股利和殖利率方面應可期待。 繼續閱讀..
東芝受災晶片廠 8 吋產線復工,產能 3 月上旬恢復正常 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 02 月 07 日 8:27 | 分類 晶片 , 零組件 |
日本大分縣、宮崎縣在 1 月 22 日發生最大震度 5 以上強震,導致東芝(Toshiba)位於大分縣大分市的半導體(晶片)工廠「Japan Semiconductor 大分事業所」一度停工。而根據東芝最新公布的復工進度顯示,該座晶片工廠 6 吋產線已在 1 月 26 日復工、8 吋產線則在 2 月 4 日重啟生產,目標在 3 月上旬將產能回復至正常水準(地震發生前水準)。
2.5D / 3D IC 封裝架構與散熱成為改善指標 |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2022 年 02 月 07 日 7:30 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
隨著終端產品如伺服器和資料中心等在 AI 領域的訓練與推論應用需求持續提升,帶動 HPC 晶片於 2.5D / 3D IC 封裝發展接續看漲,然現階段相關封裝架構和散熱機制卻未盡理想,上述將為後續重要改善指標。以 2.5D / 3D IC 封裝架構為例,記憶體和處理器以叢集方式整合或上下 3D 堆疊將有助提升運算效能;在散熱機制部分,可導入高導熱層於記憶體 HBM 上端或液冷式方法,進而提高相關熱能傳遞與晶片算力。



