Category Archives: 零組件

台積電高階封裝踩地盤,封測廠危機感倍增?

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 15:05 | 分類 晶片 , 材料、設備 , 零組件

「後摩爾時代」來臨,隨著電晶體通道尺寸逼近物理極限,只追逐線寬縮小,已無法滿足新技術所需的標準,先進封裝技術因此被視為新的突破口。晶圓代工龍頭台積電近期重磅宣布推出 3D IC 技術平台「3D Fabric」,展現其在先進封裝領域的實力,市場也關心,公司大動作往封裝領域踩線,是否會進一步壓縮其他封測廠(OSAT)的生存空間。本篇將統整產業分析師、業界與相關台廠的看法,提出初步的分析。 繼續閱讀..

習近平擬砸 42 兆半導體大躍進,但問題可能就在錢太多

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 14:11 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

自中國國務院在 8 月 4 日發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展若干政策》以來,試圖加速國產半導體進程又再度引發議論,中共政府預期會在十四五規劃上砸下 10 兆人民幣,力挺發展半導體產業,但問題可能就在於花大錢。

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「黃氏定律」將取代摩爾定律:Nvidia 急於收購 ARM 的原因

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 13:51 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , 會員專區

或許以前你聽過英特爾(Intel)之名,但可能不熟悉高登‧摩爾(Gordon Moore),他是英特爾的共同創辦人,據報導身家高達 120 億美元。摩爾最津津樂道的事蹟,莫過於他以 1960 年代對半導體產業的觀察報告,注意到電晶體密度每兩年會增加一倍的發展定律與趨勢,這為晶片製造商提供有所依據的發展藍圖和目標,並以「摩爾定律」聞名於世。 繼續閱讀..

因應 Mini LED 布局,三安光電控華燦光電侵權

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 13:05 | 分類 中國觀察 , 光電科技 , 晶片

中證報報導,中國 LED 晶片行業市占率第一的三安光電和排名第二的華燦光電捲入涉及 LED 晶片基礎技術的專利糾紛。9 月 3 日三安光電對華燦光電及旗下公司提起兩起專利侵權訴訟,三安光電指控華燦光電製造銷售的多款 LED 晶片產品侵犯其相關專利,要求華燦光電方面賠償經濟損失共 8,000 萬元(人民幣,下同);目前,湖南省長沙市中級人民法院已出具受理通知書。 繼續閱讀..

中芯恐遭制裁面臨轉單,傳高通高層固樁台積電、聯電、世界先進

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 11:50 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

根據先前外媒報導,由於美國政府考慮制裁中國本土最大晶圓代工廠中芯國際,儘管目前中芯是否被制裁仍未有定論,但已在半導體業界掀起漣漪。根據《科技新報》掌握的獨家訊息,全球行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 的高層日前已來台拜訪各大晶圓代工廠,為的就是若中芯遭到制裁,高通的訂單能順利轉至台廠。據了解,高通鎖定拜會的廠商包括台積電、聯電、世界先進。 繼續閱讀..

價格續漲,面板雙虎第四季營收有望再衝高點

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:16 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 電腦

面板產業下半年營運前景佳。先是面板價格連 3 個月大漲,帶動面板廠營運,外資也紛紛重新調整對面板股的看法;接著,在 LCD 面板供不應求的情況下,市場也傳出京東方第四季報價也將會續漲,預料台灣業者也會隨著市場機制跟著調高價格。種種因素讓友達、群創等面板廠下半年營運再添加火力,第四季營收有望再達高點,甚至有媒體報導,面板雙虎有機會力拚季賺百億的目標。

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高通驍龍 875 將採 Cortex X1 超大核心,三叢集性能提升令人期待

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 9:00 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

之前,蘋果在新品發表會上,雖然沒有發表新一代的 iPhone,不過預計在新一代 iPhone及 iPad Air 上將搭載的 A14 Bionic 處理器則是正式亮相。因為,受惠於台積電 5 奈米製程技術,使得 A14 Bionic 處理器較上一代的 A13 Bionic 處理器性能提升 30%,電晶體數量達到 118 億個。而因為 A14 Bionic 處理器的正式登場,也讓許多消費者開始期待,新一代非蘋陣營的高通驍龍 (Snapdragon) 處理器將會有什麼樣的性能表現。日前,就有外媒指出,新一代的高通驍龍 875 處理器將採「1+3+4」的三叢集架構,其中將採用 Arm 日前新推出的 Cortex X1 超大核心,使得性能提升狀況讓人期待。

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國際半導體展本週登場,拉抬疫情中全球半導體產業展望

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 8:00 | 分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

一年一度的 「SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展」 將於本週三 (25 日) 開始,至週五 (27 日) 於台北南港展覽館盛大舉行。由於當前全球武漢肺炎疫情仍舊嚴峻,使得本屆採虛實整合的展會當中,將會出現什麼樣的新產品與技術趨勢,格外受到業界的關注。主辦單位 SEMI 國際半導體產業協會表示,本屆國際半導體展將規劃 15 大主題專區及創新館,以及 19 場國際論壇,另外有 550 家廠商,共有超過 2,000 個攤位展出,預計將可吸引 45,000 位專業人士參觀。

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