Category Archives: 零組件

吳田玉:台灣半導體將面臨保護主義、平行世界,遠端連接三大挑戰

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

日月光集團總經理暨執行長吳田玉 22 日表示,目前全球環境下,台灣半導體產業將面臨以前沒經歷過的三大挑戰,包括保護主義、平行世界與遠端連結等,不過危機就是轉機,且台灣占有相當制高點優勢,未來要藉民間與政府的力量逐一克服。

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雖不確定因素持續影響至 2021 年,但 SEMI 預估半導體市場仍成長可期

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 17:00 | 分類 IC 設計 , 手機 , 晶片

對於即將在 23 日開始一連三天開展的「SEMICON TAIWAN 2020 國際半導體展」,雖然各界都對此抱著相當期待的心態,希望能藉此能在當前全球嚴峻的武漢肺炎疫情中,繼續拉抬整體半導體產業的發展。不過,SEMI 國際半導體協會仍在此發出報告表示,雖半導體產業成長可期,但不確定因素可能延續至 2021 年。另外,整體半導體設備市場將能前景好轉。最後,先進製程的發展經持續帶動半導體材料市場的成長。

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聯發科攜手愛立信發展 5G,宣布成功創下全球首次關鍵互通性測試

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 15:50 | 分類 Android 手機 , IC 設計 , 手機

IC 設計大廠聯發科 22 日宣布,與電信設備大廠愛立信(Ericsson)日前攜手進行 5G 關鍵互通性測試,成功完成全球首批 TDD+TDD、FDD+TDD 和 FDD+FDD 三項頻段組合模式的 5G 獨立組網 (SA) 載波聚合互通性測試,為 5G 技術創下新的里程碑。

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中國需求反彈提振銅消費,國際銅價寫逾兩年新高

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 13:00 | 分類 國際貿易 , 材料、設備

上證報報導,國際銅價站上了近兩年多高點,倫敦金屬交易所銅期貨(LME 銅)21 日最高觸及 6,877.5 美元/噸,紐約商品交易所銅期貨(COMEX 銅)最高觸及 3.12 美元/磅,兩者均創自 2018 年 6 月下旬以來新高。中國方面,截至 21 日收盤,滬銅期貨報 5 萬 2,160 人民幣/噸,相較 3 月下旬今年以來最低點累計上漲逾 47%。 繼續閱讀..

與 Arm 架構一別苗頭,SiFive 將推搭載 RISC-V 架構處理器 PC

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 12:40 | 分類 國際觀察 , 晶片 , 會員專區

就在繪圖晶片大廠輝達 (NVIDIA) 宣布正式以 400 億美元的天價收購軟銀集團 (SoftBank) 旗下矽智財權 (IP) 公司安謀 (Arm) 之後,隨即引發全球半導體產業的討論,擔心 Arm 在加入 NVIDIA 後可能出現的不中立情況,恐造成全球半導體市場的混亂。而在這情況下,則是使得另一開放簡易指令集架構 RISC-V 開始獲得關注,而以 RISC-V 為發展基礎的 SiFive 公司日前也宣布,將在 10 月 27 日的 2020 年 Linley 秋季處理器大會上,推出內建以 RISC-V 為核心架構所設計處理器的 PC 以展現實力。

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三安 Mini LED 出貨優於預期,晶電的蘋果大單恐生變?TrendForce:專利仍是關鍵

作者 |發布日期 2020 年 09 月 22 日 9:50 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

9 月 21 日傳出三安光電在 Mini LED 的開發進度優於預期,將在 2021 年開始量產出貨用於 iPad 及 MacBook 的 Mini LED 晶片,而低價策略可能會影響之前被認為將獨家供應 Mini LED 晶片給蘋果的晶電,使晶電明年營收跟獲利低於預期。 繼續閱讀..

郭明錤:三安光電提早低價搶進蘋果 Mini LED 供應鏈,晶電有負面衝擊

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 17:50 | 分類 Apple , iPad , 會員專區

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,中國三安光電用於蘋果 Mini LED 螢幕晶粒的出貨時程將提前,而且因為平均單價低於當前供應商晶電的情況下,三安光電有機會成為新供應商。另外,在價格壓力和市占流失的狀態下,對晶電在 2020 年基本面也將有負面的衝擊。

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9 月最新面板報價出爐,再呈大漲態勢帶動面板廠營運

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:51 | 分類 會員專區 , 筆記型電腦 , 電視

市調機構 WitsView 今日公布 9 月最新面板報價,再度呈現大漲態勢。從 9 月下旬最新公布的電視面板價格來看,32 吋的面板報價均價來到 50 美元,較上旬報價上漲 8.7%;43 吋均價為 90 美元,上漲 4.7%;而 55 吋均價來到 145 美元,上漲 5.1% 。

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台積電先進製程重要關鍵,ASML 解析 EUV 三大模組功能

作者 |發布日期 2020 年 09 月 21 日 16:30 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

為了支援台積電先進製程陸續開工與之後發展,全世界極紫外光曝光機(EUV)龍頭艾司摩爾(ASML)在南科設置的 EUV 技術培訓中心正式揭幕,讓外界一窺每套價值 1.2 億歐元的 EUV 究竟長什麼樣子。據 ASML 之前公布資料顯示,一部長度超過 10 公尺、高度達 2 層樓的 EUV,每台有超過 10 萬個零件,加上 3 千條電線、4 萬個螺栓及 2 公里長的軟管等零組件,最大重量達 180 公噸。整部曝光機是由「照明光學模組」(Illumination & Projection)、「光罩模組」(Reticle)及「晶圓模組」(Wafer)三大部分組成。

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