台積電積極打造創新的 3D Fabric 先進封測製造基地,將由緊密連結的 3 座廠房所組成,其中 SoIC 廠房將於今年導入機台,另一 2.5D 先進封裝廠房預計明年完成。
台積電打造先進封測製造基地,預計今年導入機台 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 09 月 23 日 14:50 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 零組件 |
NAND Flash 第四季報價轉跌,整體合約價下跌 0~5% |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 23 日 14:00 | 分類 筆記型電腦 , 零組件 , 電腦 | edit |
根據 TrendForce 調查,由於智慧型手機、
拓墣觀點》MOSFET 成長動能在哪些領域? |
| 作者 拓墣產研|發布日期 2021 年 09 月 23 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技 | edit |
從功率半導體元件市場來看,用於工業領域比重最高,包括電機控制、軌道交通、無線電力供給、能源控制、智慧電網等領域,占比長期大於 3 成,預計 2021 年將達 35%;再來則是汽車應用占 29%,將隨著新能源車 / 電動車發展讓車用、高壓 MOSFET 市場逐漸擴大;此外,消費電子在 2021 年因筆記型電腦、智慧型手機、穿戴裝置、快充頭等需求提高,也有 18% 占比,而通訊、運算領域分別占 10% 與 7%。 繼續閱讀..
