國際碳化矽（SiC）基板大廠即將大舉擴廠，且將以 8 吋廠為主，預期 6 吋轉 8 吋進度加快，有利於碳化矽基板未來價格下降，讓終端應用加速打開。 繼續閱讀..
第三代半導體加速發酵，砷化鎵誰最快受惠？ |
作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 09 月 22 日 14:35 |
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Category Archives: 零組件
市場強勁需求帶動，2021 年全球晶圓代工市場將首破千億美元 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 13:15 |
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根據市場調查及分析機構《IC INsights》的最新統計數據顯示，受惠於對網路資料中心需求、加上新型 5G 智慧型手機，還有其他高成長市場應用（包括機器人、自動駕駛汽車和車輛輔助駕駛系統、人工智慧、機器學習和圖像辨識等）來帶動尖端處理器的強勁需求，預計 2021 年全球晶圓代工銷售金額將達到 1,072 億美元，較 2020 年增加 23%，與 2017 年創下的創紀錄成長率相當，並且是首次突破千億美元大關。
Microchip 搶攻三代半導體市場，推完全配置 SiC MOSFET 數位柵極驅動器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 22 日 11:50 |
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隨著電動公共汽車和其他電氣化重型運輸車輛需求增加，滿足更低碳排放目標，基於碳化矽 (SiC) 的電源管理解決方案為此類運輸系統提供更高效率。為了擴充廣泛的碳化矽 MOSFET 分離式和模組產品組合，Microchip Technology Inc. 於 22 日宣佈推出全新「生產就緒」的 1200V 數位柵極驅動器，為系統開發人員提供多層級控制保護，以實現安全、可靠的運輸並滿足嚴格的業界要求。
分析師：明年 iPhone 有三亮點，摺疊式延後推出 |
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作者
中央社|發布日期
2021 年 09 月 22 日 8:35 |
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蘋果（Apple）剛推出 iPhone 13 系列，外界已開始關注明年和後年新機設計，分析師預估明年新 iPhone 有三亮點，其中明年下半年將推出取消螢幕瀏海設計採用打孔螢幕、以及 4,800 萬畫素廣角鏡頭的兩款高階新機型。
拓墣觀點》封測設備產業現況與 2021 年第二季封測情形 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 20 日 7:30 |
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隨著東京奧運和歐洲國家盃等大型賽事加持，以及半導體缺貨議題持續發酵下，驅使 2021 年第二季全球前十封測營收達 78.8 億美元，年增 26.4%。對此為求因應上游 IDM 大廠與 Foundry 廠持續加大和擴增產能，各大封測代工廠商無不接續提高其資本資出並擴建相應廠房，迎接 5G、IoT、AI 與車用等終端應用機會，然而另一項令人擔憂議題，高傳染力 Delta 變異株已悄悄肆虐全球，這對 2021 下半年全球終端產品銷售量和封測代工營收將帶來部分隱憂。
