Category Archives: 零組件

iPhone 13 來了！一張表看「蘋果供應鏈」最熱台廠，蘋概股「2 族群」是大贏家
作者 |發布日期 2021 年 09 月 18 日 9:00 |
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分類 Apple , iPhone , 零組件

每年 9 月蘋果發表會公布的 iPhone 新機，通常早在 7 月就會開始拉貨，相關蘋概股也差不多會在此時開始逐漸反映 iPhone 的行情。但是近期受到台股大盤影響，電子股表現不如預期，凱基投顧董事長朱晏民指出，過去從 7、8 月就會開始醞釀的蘋果供應鏈行情，今年卻一反常態，直到現在，還是沒有明顯表現，反倒是中國蘋概股，股價已反映了好一陣子。 繼續閱讀..

投資 16 億歐元，英飛凌 12 寸晶圓功率半導體新廠正式啟用
作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 20:34 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

半導體大廠英飛凌（Infineon）今日晚間宣布，其位於奧地利菲拉赫的 12 吋薄晶圓功率半導體晶片廠正式啟用營運；這高科技晶片廠總投資額為 16 億歐元，是歐洲微電子領域同類型中最大規模的投資項目之一，且新工廠有望為英飛凌每年的銷售額提升 20 億歐元。

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消費產品需求疲弱影響 Nor Flash，外資調降旺宏、華邦電目標價
作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 |
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分類 會員專區 , 記憶體 , 證券

受市場需求疲弱影響，對 Nor Flash 第四季價格造成衝擊，較不利的情況下，美系外資一口氣調降 3 家 Nor Flash 廠商中國兆易創新、台系旺宏與華邦電目標價。旺宏目標價由原本每股 44 元調降為 39 元，華邦電由每股 33 元調降為 29.5 元。

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聯發科布多元供應鏈，探針卡業者雨露均霑
作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 |
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分類 PCB , 晶圓 , 零組件

疫情打亂了全球供應鏈節奏，各家大廠也積極布局多元供應商以分散風險。市場傳出，聯發科最新高階 5G 手機晶片的 MEMS 探針卡供應商均通過初步驗證，國內陣營有精測，以及雍智科技、旺矽兩個組合。法人看好，相關業者最快年底前接單，將為 2022 年營運添動能。

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慧榮整合 AI 與儲存產品，策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布，由其主導 A 輪募資，其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人，目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision，日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導，包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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日月光深耕自動化智慧製造，攜手大專院校布局數位轉型
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:00 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

AI 生態圈促動半導體產業轉型升級，封測龍頭日月光攜手大專院校進行多元成果應用的學術研究，共同培育半導體高階人才，強化技術研發與競爭力，16 日舉辦「第六屆自動化技術研究合作成果線上發表會」。以智慧製造、行為預測、資訊安全三大類進行分享，藉跨地域性的學研能量持續深化交流，以科技力完善企業數位轉型發展。

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真要換螢幕？傳三星準備量產 14、16 吋 MacBook Pro OLED 面板
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 15:48 |
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分類 Apple , Samsung , 會員專區

蘋果明年的 MacBook Pro 究竟會不會換成 OLED 顯示螢幕傳言不斷，近日三星顯示（Samsung Display）宣布開始量產支援 90Hz 刷新率，用於 14、16 吋筆記型電腦的 OLED 面板；而有外媒報導，這些面板供應的電腦品牌不只有華碩、聯想、戴爾和惠普等，就連蘋果的 MacBook Pro 明年也將採用三星 OLED 面板。

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加速實現「軟體定義」汽車，Arm 發表全新架構 SOAFEE
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 14:41 |
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分類 尖端科技 , 會員專區 , 汽車科技

Arm 今天宣布推出全新的汽車軟體架構暨參考實作，包含供嵌入式邊緣裝置使用的可擴充開放架構（Scalable Open Architecture for Embedded Edge，SOAFEE）及參考硬體平台，不僅加速實現汽車產業軟體定義，同時也讓車用解决方案或服務在商品化之前，其工作負載能在 Arm 架構晶片上進行探索與測試，使讓車用應用開發更快、更順暢。新產品預計 2021 年第 4 季正式發表上市。

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