瞄準第三代半導體市場，是德科技攜手中央大學光電科學研究中心 （National Central University Optical Sciences Center），共同合作提高了 GaN、SiC 應用研發及測試驗證之效率，並加速 5G 基建及電動車創新之步伐。
Category Archives: 零組件
明年全球半導體市場將破 6 千億美元，晶片缺貨已成產業新常態 |
作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 09 月 28 日 13:23 |
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資策會產業情報研究所（MIC）於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展，資策會 MIC 指出，2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元，成長率 25.1%；展望 2022 年，預估全球市場規模將達 6,065 億美元，成長率 10.1%。其中，新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求，不過在製造、封測產能滿載之下，預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解，未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。
層層 Delayer SEM 卻仍找不到異常點 靠它解 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 09 月 28 日 12:00 |
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福特、SK 創新攜手投資 114 億美元建電動車電池廠、組裝廠 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2021 年 09 月 28 日 10:15 |
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福特汽車公司（Ford Motor Company）9 月 27 日宣布將與南韓電池生產商 SK 創新（SK Innovation Co Ltd）攜手，透過名為「BlueOvalSK」的合資企業在美國田納西州、肯塔基州共同投資 114 億美元打造電動車（EV）電池工廠。 繼續閱讀..
拓墣觀點》高階 2.5D 與 3D IC 封裝競爭態勢和發展現況 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2021 年 09 月 28 日 7:30 |
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隨著 5G、IoT 與 AI 智慧時代持續引領終端應用，驅使 HPC 晶片逐步成為高階產業於資料中心、深度學習與挖礦需求等領域訓練與推論的重要發展關鍵。為求實現相關需求，高階 2.5D / 3D IC 封裝技術已是其中最佳解方，然而近年由於產品功能性和記憶體需求大增，間接影響相關封測技術發展，各主流大廠紛紛看到晶片與晶片間、晶片與記憶體間訊號溝通的重要性，對此提出相應的高階 HPC 晶片封裝主架構外，也嘗試進一步運用小晶片 Chiplet 方式同步解決晶片間堆疊疑慮，期望改善訊號傳輸效率和運算表現。 繼續閱讀..
東芝研發電動卡車用下一代鋰離子電池，容量提升 1.5 倍 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2021 年 09 月 27 日 16:15 |
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為了降低電動車潛在消費者的「里程焦慮」，各車廠與電池致力延長電動車的續航里程，最近東芝（Toshiba）就為大型電動車開發出新型鋰電池，透過鈮氧化物製作電池的負極（陽極）材料，電池容量提升 1.5 倍。
預估 2021 全年筆電出貨可達 2.4 億台，需求能否延續端看第四季供需狀況 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 09 月 27 日 15:10 |
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根據 TrendForce 調查顯示，自今年下半年 7 月起，隨著各國疫苗施打率提升而逐漸解封，進而使整體筆電需求放緩，其中 Chromebook 衰退約五成。然而歐美等消費大國逐漸返回辦公室帶動一波商用換機潮，加上品牌因應塞港問題而提前衝刺第四季出貨， 反成為第三季筆電需求的支撐力道，預估 2021 年整體筆電出貨量將達 2.4 億台，年增 16.4%。
