Category Archives: 零組件

預估 2021 年 Mini LED 背光電視出貨量最高將達 300 萬台

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 15:00 | 分類 電視 , 面板

近兩年三星(Samsung)、樂金(LG)、TCL、小米(Xiaomi)等品牌相繼推出 Mini LED 背光電視,TrendForce 研究指出,高規格的 Mini LED 背光電視產品在韓系品牌成功打開市場話題,中系品牌採高性價比的銷售策略推升產品出貨的分兵進擊下,預估 2021 年全球 Mini LED 背光電視出貨量將達到 260 萬至 300 萬台。 繼續閱讀..

Arm 生態夥伴再擴張,SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

Arm 今日宣布,矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作,將可以使用各式各樣的 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs(繪圖處理器)、Ethos NPU(類神經網路處理器),以及各種系統與子系統 IP。

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歐洲太空署與 AGP 開發以石墨烯為基礎的溫度及磁性雙功能感測器

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:10 | 分類 材料 , 材料、設備

歐洲太空署(European Space Agency,ESA)宣布,支持的計畫已產生出結合溫度及磁性的感測器(temperature and magnetism sensor)。ESA 材料專家 Ugo Lafont 指出,由於石墨烯(graphene)的獨特性能,原型雙功能感應器(prototype bi-functional sensor)可在獲取溫度讀數的同時測量磁場強度。 繼續閱讀..

MCU Q3 漲價態勢底定,吃緊恐續到明年

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:50 | 分類 晶片 , 處理器 , 零組件

微控制器(MCU)產業熱,8 吋代工產能持續緊俏,且第 3 季也有望延續第 2 季的旺季態勢,產品報價持續走高,供需緊張態勢恐怕到年底緊張態勢已定,甚至部分廠商認為,將一路吃緊到明年首季。相關廠商包含盛群、松翰、九齊、凌通、紘康、新唐等。 繼續閱讀..

DDI 漲幅週期峰值快到了,外資降評聯詠並將目標價降至 414 元

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 10:39 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

面板驅動 IC(DDI)供應持續吃緊,價格也因此持續上漲。不過,摩根士丹利(Morgan Stanley)近日指出,DDI 價格週期高峰即將到來,漲價的最後階段將會在 2021 年第三季;但隨著需求強度(智慧手機、電視等)的不確定性,加上 2022 年供需將更加平衡,使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險,預料 DDI 的平均銷售價格(ASP)或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等,降為劣於大盤(Underweight),且目標價將至 414 元;而頎邦則是給予中立(Equal-weight),但目標價下調至 71 元。

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拓墣觀點》全球電源管理晶片展望

作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 7:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

COVID-19 疫情帶來的宅經濟效應,使居家辦公與遠距教學模式興起,讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升,再加上 5G 應用趨勢持續,5G 手機不斷放量,新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高,讓電源管理晶片發展態勢得到市場重視,成為相關廠商聚焦研發與追蹤產能的關鍵產品。 繼續閱讀..

矽品中科二林廠動土,預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地

作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮,預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上,第一期預計於 2022 年完工,並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地,培育在地人才與研發能量,於全球經濟復甦之際,搶占封測產業先機與佈局。

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