Category Archives: 零組件

IHS: iPhone 6 Plus 硬體成本只與 iPhone 6 差 15 美元,A8 處理器三星也有參與

作者 |發布日期 2014 年 09 月 24 日 12:10 |
分類 Apple , iPhone , 零組件

在大摩的報告之後,IHS Suppli 也發布了相關的報告,其報告中除了列舉各個零件的的價格外,也列舉了所有零組件的廠商。比較讓人意外的是,IHS 同時也指出,新一代的 A8 處理器的確透過 TSMC 台積電代工生產,不過三星也同時分擔了部分產能,並非 TSMC 獨家取得代工。 繼續閱讀..

研調:蘋果智慧錶 OLED 面板、觸控總成本達 27 美元

作者 |發布日期 2014 年 09 月 23 日 15:00 |
分類 穿戴式裝置 , 面板

蘋果智慧手錶(Apple Watch)將於 2015 年初正式上市,不過其提前一季公布智慧手錶已引起許多討論,惟蘋果未針對其顯示屏進行詳細說明。NPD DisplaySearch 分析,Apple Watch 顯示器採用了「柔性視網膜顯示幕(Flexible Retina display)」,且透過一種新的觸控介面,不僅可以感應觸摸,還可以感應到按壓力度的不同。 繼續閱讀..

英特爾豪擲 60 億美元升級以色列廠、料瞄準 10 奈米

作者 |發布日期 2014 年 09 月 23 日 10:02 |
分類 晶片 , 財經

Thomson Reuters 報導,以色列財政經濟部 22 日批准英特爾(Intel Corp.)今年 5 月所提出的 60 億美元晶圓廠技術升級投資案。報導指出,英特爾將在未來 5 年內取得 3 億美元的政府補助並且在 10 年內享有 5% 的企業優惠稅率。英特爾位於以色列南部 Kiryat Gat 的晶圓廠目前已僱用 2,500 人、預估到 2023 年將再增聘將近 1 千人。 繼續閱讀..

逐漸擺脫 Samsung,Apple A8 SoC 處理器由台灣 TSMC 代工

作者 |發布日期 2014 年 09 月 22 日 8:31 |
分類 Apple , iPhone , 晶片

iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 正式開賣,從一些拆解分析圖來看,Apple 逐漸擺脫 Samsung 的糾纏。

Apple 在 19 日正式開賣新一代的 iPhone,而 iFixit 與 Chipworks 很快速地將 4.7 吋的 iPhone 6 以及 5.5 吋的 iPhone 6 Plus 拆解進行分析,透過這些圖片,可以發現到 Apple 這次完全避開 Samsung 的零組件,甚至包含 Apple A8 處理器。 繼續閱讀..

新一代 USB 電力傳輸規格底定,USB-IF 公布 Power Delivery v2.0 標準

作者 |發布日期 2014 年 09 月 18 日 14:41 |
分類 零組件

前一段時間可正反拔插的 USB 3.1 Type-C 接頭規範正式完成,除了沒有方向性限制以外,其中也提到電力傳輸可達 100 瓦,為了達到要求,負責制定 USB 3.1 規範的 USB 3.0 Promoters Group 也在日前完成了新版 USB 電力傳輸規範的制定,公開 USB Power Delivery v2.0 規格,同時也在原本的 USB Class 定義了新的分類 Billboard Device Class v1.0 。

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