Category Archives: 零組件

才與台積電和解授權,格芯隨即針對人工智慧應用推出 12LP+ FinFET 解決方案

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:30 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

甫與台積電進行專利訴訟官司和解,並簽訂 10 年交互授權協議的晶圓代工大廠格芯(GLOBALFOUNDRIES)於 5 日和 IC 設計廠 SiFive 攜手,在台灣舉辦格羅方德技術大會(GTC)宣布,雙方正在合作研發將高頻寬記憶體(HBM2E)運用於格羅方德最近宣布的 12LP+ FinFET 解決方案,以擴展高性能 DRAM。12LP+ FinFET 解決方案將提供 2.5D 封裝設計服務,可加速人工智慧(AI)應用上市時間。

繼續閱讀..

外資看好聯詠 2020 年成長態勢,一舉拉升目標價至 260 元

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 17:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

美系外資出具研究報告指出,儘管針對 2019 年第 4 季的營運展望保守,但是觸控暨驅動整合 IC(TDDIN)及 AMOLED 顯示驅動器 IC(AMOLED DDI)2020 年成長將更為強勁的情況之下,對顯示驅動 IC 大廠聯詠的股票評等提升至「買進」,目標價提升至每股新台幣 260 元的價位。受到利多消息的激勵,聯詠 5 日股價收盤來到每股 219 元,上漲 10 元,張福 4.78%,接近半根停板。

繼續閱讀..

夏普股價暴漲,銷美產品已移至台/泰,擬推 4K OLED 電視

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 12:00 | 分類 財報 , 財經 , 電視

日刊工業新聞 4 日報導,鴻海轉投資的夏普(Sharp)計畫推出 4K OLED 電視產品,夏普副社長野村勝明於 1 日舉行的財報說明會被問到是否將推出 4K OLED 電視時表示,「計劃今後發表」。夏普目前已推出採自家製造 OLED 面板的智慧手機產品。 繼續閱讀..

微軟研發黑科技再一發,Project Silica 玻璃儲存技術成功儲存整部《超人》電影

作者 |發布日期 2019 年 11 月 05 日 1:05 | 分類 Microsoft , 儲存設備 , 尖端科技

微軟改進各種商業產品和服務之外,在未來技術上面也有斬獲。微軟在 Ignite 2019 大會,與娛樂大廠華納兄弟合作發表 Project Silica 計畫,運用玻璃產品儲存整部電影,並且展示烹煮、烤箱熱烤等破壞方式都不會影響到儲存的資料,為未來微軟發展極端環境下的資料中心,用來儲存關鍵但存取頻率不高的冷資料,提供適地的儲存解決方案。 繼續閱讀..

三星中國將裁員手機部門達 1/3,三星發聲明指調整為推動 5G

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 19:40 | 分類 Android 手機 , Samsung , 中國觀察

根據 《新浪網》 的報導指出,南韓三星預計在中國的手機業務上將裁員 1/3 以上。其中,包括全國的 11 個分公司,以及相關辦事處最終將合併成 5 個。而且裁員的部門以手機市場銷售為主要單位。對此,三星官方也發出聲明指出,針對內外部經營環境的不確定性以及競爭激烈的市場環境,三星電子對相關業務進行了調整,以此推動在中國 5G 市場中的快速增長。

繼續閱讀..

南亞科 10 月營收月減 9.58%,前 10 個月累計營收年減 42.09%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 18:30 | 分類 國際貿易 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠南亞科 4 日公布 2019 年 10 月份營運狀況,根據資料指出,受到記憶體價格仍維持在低檔情況的影響,南亞科 10 月份合併營收為新台幣 45.22 億元,較 9 月份減少 9.58%,較 2018 年同期減少 32.76%,為近 4 個月來的新低紀錄。累計,2019 年前 10 個月的營收為為 431.34 億元,較 2018 年同期減少 42.09%。

繼續閱讀..

16:10 筆電捲土重來,2020 年占非蘋筆電市場比重僅 2%

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 14:50 | 分類 筆記型電腦 , 面板

隨著窄邊框技術日漸成熟,螢幕占比持續拉高,導致筆電外觀變得更寬更扁。為了改變這種外觀,品牌廠再度提出採用 16:10 面板的需求。雖然蘋果(Apple)採用 16:10 面板已行之有年,在 Windows 筆電也非全新概念,然而考量面板廠經濟切割、品牌跟進意願、對消費者的實際影響,全球市場研究機構 TrendForce 預估 2020 年非蘋筆電中,16:10 機種的市占率仍低於 2%。 繼續閱讀..

台積電持續提高資本支出,英特格強化台灣研發中心與台積電合作

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 12:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

受惠於人工智慧 (AI) 及 5G 的發展之下,晶圓代工龍頭台積電在日前的法說會上宣布,將把 2019 年的資本支出預算,由原本的 100 億美元到 110 億美元,大幅提高到 140 億美元到 150 億美元之間,顯示新興科技的興起對半導體產業帶來的商機逐漸顯現。因此,在新興科技需要為數可觀的晶片以及更先進的製程的同時,重視這些晶片的性能和可靠性已成為不可或缺的關鍵。對此,專注在讓產業生態系實現更高的純度 (purity enabler) 的廠商英特格 (Entegris, Inc.) 就持續在更困難且複雜的製程中,為全球客戶提供最佳的解決方案。

繼續閱讀..

張忠謀:亂世下,台積電成地緣策略家必爭之地

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 10:26 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

晶圓代工龍頭台積電 2 日在新竹縣立體育館舉辦員工運動大會,創辦人張忠謀也蒞臨現場,這是他 2018 年退休以來首次出席運動會。張忠謀致詞時表示,現在已經不是一個安寧的世界,台積電變成地緣戰略家的必爭之地,公司應維持三大競爭優勢,即「技術領先、製造優越及客戶信任」,並堅守以「誠信正直」為首的核心價值,就是最好的保護傘。

繼續閱讀..

2020 年新款 iPhone 將全面支援 5G,郭明錤估這兩家 PCB 台廠受惠

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:30 | 分類 Apple , iPhone , PCB

中資天風證券知名分析師郭明錤在最新研究報告中指出,因為 2020 年下半年蘋果所推出的 iPhone 都將全面支援 5G 的情況下,因 5G 對傳輸速度與散熱系統要求更高,因此,預期 2020 年下半年的新款 5G iPhone 將較當前的 iPhone11 全類載板(SLP)與銅箔基板(CCL)價格,將分別提升 30% 到 35%,以及 15% 到 20% 的情況下,而 SLP 主要供應商鵬鼎/臻鼎與奧斯特(AT&S),以及 CCL 獨家供應商台光電將為最大受惠者。

繼續閱讀..

三星放棄自行研發 CPU 核心,Exynos 9830 預計回歸 ARM 核心架構

作者 |發布日期 2019 年 11 月 04 日 8:00 | 分類 Android 手機 , GPU , Samsung

隨著日前三星發表了 Exynos 990 新一代行動處理器之後,這意味著三星自行研發的的高性能 CPU 核心已經發展到了第5代的階段。但是,即便如此,面對競爭對手高通 (Qualcomm) 在處理器性能上的研發越加強大,現在有外媒報導指出,三星決定停止自行研發 CPU 核心的計劃,未來完全回歸到採用 ARM 核心的道路上。這也顯示在目前競爭激烈的環境下,要自行研發 CPU 核心並討不到甚麼樣的便宜。因此,未來也再難以看到三星自行研發的 CPU 核心產品出現。

繼續閱讀..