Category Archives: 光電科技

元太率 40 家夥伴登 COMPUTEX，秀電子紙應用實力
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 15:54 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 面板

台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）今年以「AI Together」為核心，聚焦 AI 運算和次世代科技。而為協助產業 AI 跨域合作，除了南港展覽館 1、2 館外，另在世貿 1 館和台北國際會議中心增設信義展區，有 AI 機器人區、科技應用暨體驗館及電子紙產業專區等主題展區。

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AI 光互連商機促美系業者擴大東南亞外包，科技廠憑半導體優勢跨界搶市
作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 14:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 網通設備

TrendForce 最新 AI Infra 研究，全球光收發模組出貨量將從 2023 年的 2,650 萬組，今年成長三倍多達 9,200 萬組。龐大市場商機、地緣政治因素帶動全球光通訊供應鏈進入重組期，更促使美系大廠加速於東南亞的外包策略，開啟非傳統光通訊科技業者切入 AI 光通訊領域的契機。 繼續閱讀..

量測與 CPO 測試需求大！致茂首季每股賺 9.12 元，毛利率衝上 63%
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 18:08 |
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分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

量測儀器大廠致茂今（30 日）舉辦法說會，並分享公司 2026 年第一季合併營收為新台幣 118.6 億，季增 38%、年增 73%；歸屬本公司業主之淨利為 38.64 億，季增 52%、年增 82%；總體淨利達到 39.48 億新台幣，佔營收比重約 33%，季增 49%、年增 83%；毛利率達 63%，每股盈餘  9.12 元。 繼續閱讀..

AI 時代的網路傳輸革命：CPO 光互連與台灣供應鏈機遇
作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 7:00 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 技術分析

AI 專用叢集的 GPU 機櫃功率密度已從傳統的 10~15kW 激增至 60~120kW，甚至出現 200kW 的液冷規格。在此極端環境下，傳統銅纜面臨「頻寬─距離乘積」的物理極限，當單通道速率達到 224Gbps 時，傳輸距離將壓縮至 1 公尺以下，因此 CPO 技術透過將光引擎與運算核心進行共封裝，縮短電訊號路徑並降低功耗至 1~2pJ/bit，已成為解決機櫃散熱空間壓力與能耗黑洞的必然標準。 繼續閱讀..

從機櫃互連到晶片級整合！VCSEL 與 QD 雷射可望成 AI 光通訊新解方
作者 |發布日期 2026 年 04 月 28 日 16:36 |
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分類 光電科技 , 尖端科技

隨著生成式 AI 與超大型資料中心快速擴張，光通訊產業從過去的 100G 到 400G 再到 800G 的單通道升級，轉向 Scale-out（水平擴展）與 Scale-up（垂直擴展）架構的探討，而 200G VCSEL 和量子點雷射也成為 AI 光通訊業者考量的技術方向之一。
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2026 年全球 LED 顯示螢幕產業發展與 ISLE 展場報告
作者 |發布日期 2026 年 04 月 27 日 7:00 |
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分類 光電科技 , 技術分析 , 會員專區

2026 年 MiP 與 COB 技術在競爭的同時，均呈現持續發展態勢，二者市場定位有區隔。MiP 技術目前聚焦更高階應用場景，COB 技術則向中階市場下沉，以爭取更大市占率，但無論何種技術路線，模組化成產業共同趨勢；倒裝 0606 LED 仍可沿用 SMT 技術，但對貼裝精度要求更高；0202 LED（MiP）則只能採用固晶技術。有鑑於此，國星、艾邁譜等廠商均加大模組產品推廣力度，以更好服務 LED 顯示螢幕品牌廠商。 繼續閱讀..