Category Archives: 材料、設備

AI 伺服器動能強勁！國巨 5 月營收飛越 150 億大關改寫歷史新高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 17:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日公布 5 月份自結合併淨營收 150.58 億元，單月營收較上月增加 7.3%，並較去年同期增加 47.5%，創單月營收歷史新高，若以美元換算，單月營收較上月增加 7.7%，較去年同期增加 41.7%，累計今年前 5 月自結合併營收 672.63 億元，較去年同期增加 27.4%。

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鈺祥 5 月營收 2.3 億創新高！先進製程需求帶動再生型濾網出貨增溫
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 16:18 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

全球先進製程微污染防治（AMC）濾網龍頭鈺祥企業今日公布 5 月合併營收 2.3 億元，月增  21.66%，年增 106.72%，經營團隊表示，主要受惠晶圓代工大客戶先進製程產能加速開出，以及再生型濾網正式開始出貨，預期今年第一季為營運谷底，後續將呈現逐季走高的成長態勢。

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穎崴 5 月份營收 10.73 億元達歷史次高，累計前五個月年增達 46.48%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 16:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試介面解決方案廠商穎崴公告 2026 年 5 月份自結營收，單月合併營收達 10.73 億元，較 4 月份增加 8.48%，較 2025 年同期增加 119.79 %，為歷史次高紀錄。累計，2026 年前五月合併營收為 50.43 億元，較 2025 年同期增加 46.48%。

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崇越 5 月份營收達 65.4 億元，前五個月營收為 318.5 億元年增 17.6%
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體關鍵材料整合服務廠商崇越受惠於 AI 及高效能運算（HPC）需求持續引爆，帶動高階先進製程材料出貨暢旺。繼 2026 年 3、4 月營收創歷史新高，5 月合併營收達 65.4 億元，年增 18.6%，寫下單月歷史第三高峰。累計，2026 年前 5 月合併營收衝高至 318.5 億元，較 2025 年同期增長 17.6%。

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遠見科技爆內線交易疑雲！董座周發公開信「若經理人涉違法將不護短」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 14:52 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 公司治理

針對遠見科技總經理黃庭洋涉嫌內線交易、不當操縱股價及庫藏股執行等爭議，對此，遠見科技董事長周發今日發表公開聲明，強調將秉持誠信經營、資訊透明與公司治理原則，若發現專業經理人涉及違法情事，將全力配合主管機關與司法單位調查，絕不護短、絕不包庇。

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台股大跌 2,694 點這家卻逆勢漲停！兩大外資喊買川湖目標價 7,664 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

台股今日開盤大跌逾 2,694 點，跌逾 5.9%，最低來到 42,376 點，創史上盤中最大跌點，只有兩家奔漲停板，其中一家就是受惠 AI 伺服器導軌套件加速量產的川湖，並獲高盛與摩根士丹利兩大外資維持正向評等，並看好川湖在 AI 資本支出週期中的關鍵地位，調高目標價上看 7,664 元。

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破除 AI 泡沫論！超夯操盤手解析「兩大核心」點名七大缺貨鏈
作者 |發布日期 2026 年 06 月 08 日 9:46 |
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分類 AI 人工智慧 , PCB , 半導體
新圖注意重複率

美股上週五暴跌，費半指數重挫 10.26%，台指期盤後大跌 3,006 點，創史上最大跌點，台股今日開盤重挫 2,694.08 點，跌逾 5.9%，最低來到 42,376.86 點，跌破月線關卡，改寫史上盤中最大跌點，針對市場擔憂的 AI 泡沫論，本土法人解析兩大核心，並點名七大缺貨漲價供應鏈。

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告別近視與盲摸！所羅門聯手 NVIDIA 賦予人型機器人超視覺感知
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 13:51 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 尖端科技

所羅門今年參與 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）宣布整合 NVIDIA NemoClaw 架構，用於協調人型機器人上的多個 AI 代理（AI agents），預計將推論、感知、感測器融合、移動與操作整合至單一工作流程中，進一步推進實體 AI（Physical AI）與自主機器人的應用發展。

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半導體大型面板級封裝革命！上銀導入高通 Q6 晶片讓設備「長眼又生腦」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 05 日 12:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 尖端科技

上銀科技今日宣布首度與高通合作，雙方共同在 2026 台北國際電腦展（COMPUTEX 2026） 展示半導體大型面板級封裝（PLP）設備智慧化方案，聚焦搭載 Qualcomm Dragonwing Q6 系列處理器的邊緣 AI 解決方案導入 HIWIN Load Port 產品，展現半導體設備前端模組（EFEM）的應用成果。

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