根據報導,台積電推出 3D SoIC 後端服務後,還開發主要用於超級計算 AI 晶片的 InFO SoW(晶圓系統)技術,並有望在兩年內以 InFO(整合式扇出封裝技術)衍生製程開始量產。 繼續閱讀..
訓練時間有望縮短至幾分鐘!台積電或將生產 Cerebras 的「超級」AI 晶片 |
| 作者 雷峰網|發布日期 2020 年 07 月 09 日 9:53 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片 |




