2023 台灣創新技術博覽會（TIE）未來科技館登場，今年匯集台灣前瞻科研 80 隊未來科技獎獲獎團隊、12 件 TIE Award 全球頂尖趨勢技術，並邀請超過 20 位各國產官學科技巨擘蒞臨分享大師觀點，呼應生成式 AI 等科技熱度，規劃「半導體」、「太空科技」與「精準健康」三大主題體驗區。
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2023 TIE 匯聚台灣及國際科研能量，再創展會體驗新高峰 |
作者
TechNews|發布日期
2023 年 10 月 12 日 15:00 |
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年度科技盛會 2023 台灣創新技術博覽會（Taiwan Innotech Expo, TIE）於今（12）日在台北世貿一館隆重登場！由經濟部、國科會、農業部、教育部、國發會、國防部、數位部、勞動部、環境部、衛福部及中研院等 11 大政府部會共同舉辦，以線上線下形式，展示「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」。現場不但邀請到台灣 9 大半導體業者，展示上中下游完整產業鏈之頂尖技術與應用，更匯聚淨零排放、太空科技、數位資安、智慧物聯、生技醫材、循環再生、減碳增匯、綠能科技等領域，超過 1,000 項創新技術。同時，在三天展示期間，各館亦推出多場重磅國際論壇，集結全球知名企業與科研機構專家，共同探討最新產業與研發應用趨勢，力助臺灣企業快速掌握藍海商機。
2023 台灣創新技術博覽會 10 月盛大登場，集結超過 1,000 件創新科技，展現台灣頂尖研發動能 |
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作者
TechNews|發布日期
2023 年 10 月 02 日 15:11 |
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一年一度最具規模的國際技術交流盛會「2023 台灣創新技術博覽會」（Taiwan Innotech Expo）將於 10 月份盛大登場，10 月 6 日線上搶先曝光，實體展從 10 月 12 日起，於台北世貿一館揭開序幕，透過線上線下多元方式，體驗台灣最新科技成果。本屆展會匯聚我國 11 部會科技計畫研發成果，設立「創新領航」、「未來科技」與「永續發展」三大主題館與「發明競賽區」，以及涵括 430 家國內外企業、學研機構參展，共展出超過 1,000 項創新技術。同時，去年獲得大量關注的「半導體專區」，今年將持續邀請台灣 IC 設計、晶圓代工與 IC 封測領域之半導體業者，包括瑞昱半導體、群聯電子、鈺創科技、世界先進、力積電、旺矽科技、群創光電、智慧記憶科技、滿拓科技等 9 家頂尖企業齊聚，展示台灣半導體生態系之研發實力。
