由美國陸軍和海軍出資,麻省理工學院於今年 6 月《自然材料科學》期刊發表新型熱裂解碳材質、奈米晶格結構纖維,有望成為防彈背心甚至太空載具的主要材料。
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2021 年第三代半導體投資創新高,SEMI 力推台灣國家隊成形 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 17:10 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 |
據 SEMI(國際半導體產業協會)功率暨第三代半導體(化合物半導體)晶圓廠展望報告(SEMI Power and Compound Fab Outlook to 2024),全球功率暨第三代半導體晶圓廠設備支出在無線通訊、綠能及電動車等應用帶動,過去幾年呈現快速擴張,SEMI 預估相關投資將在 2021 年成長約 20% 至 70 億美元,創歷史新高,2022 年預計再成長至約 85 億美元,年複合成長率(2017~2022)高達 15%。
vivo 確定也要玩自研晶片,招募平台釋出多項職缺 |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2021 年 08 月 23 日 15:35 | 分類 Android 手機 , 中國觀察 , 人力資源 |
7 月就有傳聞指出中國手機品牌 vivo 將加入自研晶片行列,且預計搭載於 vivo X70 系列,不過當時 vivo 官方並未回應。而稍早有多家中國媒體報導,vivo 悄悄於中國多家招募平台釋出相關職缺。



