以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
受惠於農曆年前的預先備料與部分提前復工，中國伺服器出貨暫時不受疫情影響 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 02 月 10 日 15:45 |
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針對伺服器產業受武漢疫情影響，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）觀察到，中國伺服器廠商除直接人員預定在 10 日陸續復工外，其餘間接人員皆於 3 日恢復上班，而部分廠商因取得政府許可於 3 日即復工，恢復狀況優於預期。以往春節期間，廠商均會提前一個月增加產量並備妥物料，以利年節後順利出貨，故儘管復工向後遞延，各大 ODM 廠均認為短期影響甚微；倘若 10 日復工狀況欠佳，後續會增產。 繼續閱讀..
英特爾 AMD 競爭，法人：刺激 2021 年伺服器需求 |
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作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 24 日 11:00 |
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投顧業者分析，英特爾處理器新平台搭配 10 奈米製程產品預計 2020 年第三季上市，加上對手 AMD 積極搶市，英特爾舊款處理器可望降價，將刺激 2021 年品牌業者伺服器出貨回溫。 繼續閱讀..
2019 年伺服器出貨維持 2018 年水準，資料中心需求將趨動市場回溫 |
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作者
TechNews|發布日期
2019 年 12 月 23 日 15:30 |
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TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）指出，2019 年受到全球貿易情勢、代工產線移轉等因素影響，整體伺服器市場成長動能趨緩，但下半年開始隨著中美局勢和緩，需求逐漸好轉，資料中心仍是驅動市場的主力。 繼續閱讀..
