攜手台積電 7 奈米，賽靈思推 Versal Premium 自行調適運算加速平台 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 03 月 11 日 14:50 |
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全球最大 FPGA 供應商、也是晶圓代工龍頭台積電重要客戶之一的賽靈思（Xilinx）於 11 日召開線上發表會，正式發表 Versal ACAP 產品組合的第三大產品系列──Versal Premium 系列。Versal Premium 系列特色為高度整合且功耗最佳化的網路硬核，是業界最大頻寬與最高運算密度的自行調適平台。其專為在散熱條件與空間有限環境中運作的最大頻寬網路，以及需要可擴充與靈活應變應用加速的雲端供應商而設計。
伺服器記憶體及企業級 SSD 第二季價格維持上漲格局，唯疫情持續擴大需注意下半年所帶來的供需改變 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 03 月 10 日 14:30 |
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根據 TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）調查顯示，在美國政府標案與新冠肺炎（COVID-19）疫情帶動的遠端服務需求趨動下，Server DRAM 第二季的價格漲幅從原先預測的季增 15% 擴大至 20%；Enterprise SSD 第二季價格亦同步上修，預估漲幅將從原先的 5~10% 擴大至 10~15%。同時，記憶體供應商手中庫存偏低，原廠將守住第二季上漲的走勢不變。
比 Frontier 快了 10 倍，AMD 與 HPE 聯手打造效能達 2 exaFLOPS 的全球最快超級電腦 |
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作者
Evan|發布日期
2020 年 03 月 05 日 12:45 |
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AMD 與慧與科技（HPE；Hewlett Packard Enterprise）於週三表示將聯手打造主要用來測試核子武器的全球最快超級電腦。這台名為「El Capitan」的美國能源部（Department of Energy，DOE）超級電腦將會安裝在勞倫斯利佛摩國家實驗室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL），運算速度可達每秒 2 百萬兆次浮點運算（2 exaFLOPS），比當前效能最強大的超級電腦快了 10 倍，預計 2023 年正式上線服役。 繼續閱讀..
以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程 |
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作者
拓墣產研|發布日期
2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。
受惠於農曆年前的預先備料與部分提前復工，中國伺服器出貨暫時不受疫情影響 |
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作者
TechNews|發布日期
2020 年 02 月 10 日 15:45 |
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針對伺服器產業受武漢疫情影響，TrendForce 記憶體儲存研究（DRAMeXchange）觀察到，中國伺服器廠商除直接人員預定在 10 日陸續復工外，其餘間接人員皆於 3 日恢復上班，而部分廠商因取得政府許可於 3 日即復工，恢復狀況優於預期。以往春節期間，廠商均會提前一個月增加產量並備妥物料，以利年節後順利出貨，故儘管復工向後遞延，各大 ODM 廠均認為短期影響甚微；倘若 10 日復工狀況欠佳，後續會增產。 繼續閱讀..
