因應全球氣候變遷,中國信託商業銀行今日宣布,已與聯華電子共同簽署五年期 40 億元永續績效連結貸款(Sustainability Linked Loan,SLL),中信銀行將在貸款期間,持續追蹤溫室氣體排放減量幅度等相關永續指標表現,提供利率減碼優惠,落實永續經營策略。
Category Archives: 晶圓
ASML 德國柏林廠火災,恐衝擊 EUV 光學零組件供應 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 01 月 05 日 14:10 | 分類 光電科技 , 晶圓 , 記憶體 |
ASML 德國柏林工廠 3 日發生火警。ASML 為晶圓代工及記憶體生產關鍵設備機台(含 EUV 與 DUV)最大供應商,TrendForce 初步了解,占地 32,000 平方公尺的柏林廠區,約 200 平方公尺廠區受火災影響,主要製造光刻機光學零組件,如晶圓台、光罩吸盤和反射鏡,固定光罩的光罩吸盤處於緊缺狀態。零組件以供應 EUV 機台較多,且以晶圓代工需求占多數。若屆時因火災使零組件交期延後,不排除 ASML 將優先分配主要產出支援晶圓代工訂單的可能性。
台灣 1/3 震後調查,DRAM 與晶圓代工生產無礙 |
| 作者 TechNews|發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 環境科學 |
3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震,由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部,經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產正常運行,實際影響有限。DRAM 方面,台灣占全球產能約 21%,含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達 51%,含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產出。 繼續閱讀..



