剛上台的德國新政府準備拿出鉅額補貼,招攬各國半導體業者設廠,經濟部長哈柏克強調有必要推動在地製造,以達成歐洲自給自足。 繼續閱讀..
德國準備鉅額補貼,招攬半導體業者設廠 |
| 作者 中央社|發布日期 2021 年 12 月 21 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 |
重返晶圓代工人才太關鍵,英特爾預計 2022 年斥資 24 億美元加薪留才 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 12 月 20 日 14:50 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓 | edit |
自從英特爾執行長 Pat Gelsinger 今年提出「IDM 2.0」計畫,創建英特爾代工服務(IFS)業務部門,全力重返晶圓代工市場之後,投資者眼光普遍集中英特爾龐大的產能擴充,以及技術研發等計畫。照英特爾計畫,未來預計可能會投資超過 2,000 億美元,在美國和歐洲建立半導體製造中心,以滿足市場對先進製造技術(4 奈米或 3 奈米製成)和晶片封裝(如 EMIB 和 Foveros 封裝技術)需求。
