Category Archives: 晶圓

先進封裝成延續摩爾定律關鍵，參與者競相加入擴大市場
作者 |發布日期 2021 年 09 月 28 日 10:50 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

市場研究機構《Yole》發表先進封裝市場報告，預測 2014~2026 年，先進封裝市場營收將大幅成長。2020 年營收金額約 300 億美元，但到 2026 年將達 475 億美元，2014~2026 年年複合成長率為 7.4%。預計 3D 堆疊、ED 和 Fan-Out 營收年複合成長率最高，2020~2026 年各達 22%、25% 和 15%。

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台積電行動徵才車 27~28 日前進台北三創生活園區
作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 15:15 |
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分類 人力資源 , 晶圓 , 晶片

近期全球鬧晶片荒，各半導體公司無不增加產能來滿足市場的需求，在此情況下，如何取得足夠的人才來搭配擴產的計畫，當前就成為各半導體企業面臨最重要的課題之一。而為了進行搶人才大戰，晶圓代工龍頭台積電也將自 27 日開始，連續兩天將行動徵才車開進台北生活園區的「TSMC 預辦登積計畫」。

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英特爾亞利桑那晶圓廠動土，Pat Gelsinger：使美國奪回半導體領先地位
作者 |發布日期 2021 年 09 月 26 日 10:15 |
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分類 公司治理 , 晶圓 , 晶片

英特爾先前宣布在美國亞利桑那州將建造的兩座新晶圓廠，日前在當地的 Ocotillo 園區與政府官員與企業領袖的見證下正式動土興建。英特爾執行長 Pat Gelsinger 在致詞中指出，英特爾的投資將使得美國重新奪回半導體領先地位。

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美國解決晶片荒要求廠商自願提供資訊，台灣供應鏈預計連帶影響
作者 |發布日期 2021 年 09 月 24 日 10:30 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

《路透社》報導，全球晶片荒衝擊美國不少產業，23 日白宮邀請汽車製造廠與科技公司召開線上會議商討對策後，美國商務部長 Gina Raimondo（見首圖）受訪時指出，美國將積極控制晶片供不應求問題，包括要求晶片供應商自願提供資料。市場人士表示，政策若確實執行，台灣供應商將連帶受影響。

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強攻第三代半導體，台灣光電產業整合「打群架」成關鍵
作者 |發布日期 2021 年 09 月 24 日 9:30 |
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分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

「第三代半導體」無疑是 2021 年投資市場寵兒，然而，若從國外廠商近年來積極透過併購發展第三代半導體材料與技術，以及中國砸重本全力投入第三代半導體的開發，就能一窺第三代半導體的重要性。它已不再只是投資市場的熱門詞，更是台灣科技產業不能不掌握的關鍵技術！ 繼續閱讀..