2020 年開始的全球晶片短缺問題,突顯晶圓產能欠缺窘境,尤其車用電子與消費性產品依賴甚重的成熟製程,短缺狀況更讓下游終端業者叫苦連天。「有產能即得業績」,讓放棄先進製程研發、轉發展成熟製程的晶圓代工大廠、全球晶圓代工市場市占率排名第三的聯電進一步受惠。 繼續閱讀..
終端需求強勁加上封測報價調升,推升第二季全球前十大封測營收達 78.8 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 09 月 06 日 14:10 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 | edit |
TrendForce 表示,2021 年第二季台灣雖遭遇新冠肺炎疫情升溫,但並未對封測產業造成嚴重影響,在東奧賽事及歐洲國家盃等大型運動賽事的加持下,激勵大尺寸電視需求暢旺;IT 產品仍受惠遠距教學與居家辦公需求,加上車用半導體需求強勁以及資料中心需求回溫等利多支撐,促使各家封測大廠調漲報價,推升 2021 年第二季全球前十大封測業者營收達 78.8 億美元,年增 26.4%。 繼續閱讀..
