去年一整年,因為全球受到新冠肺炎疫情的影響,讓汽車與消費性電子產業都出現晶片吃緊的狀況,這讓想要從疫情中經濟復甦的人們變得更困難。只不過,根據市場調查機構 Susquehanna Financial Group 的研究顯示,台灣是晶片的重要製造地,但近期台灣因為缺水,再加上疫情又開始升溫,這將讓全球晶片的供應再度陷入恐慌。
Category Archives: 晶圓
Arm 生態夥伴再擴張,SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 05 月 20 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 |
Arm 今日宣布,矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系,以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片(SoC)中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作,將可以使用各式各樣的 Arm IP,包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs(繪圖處理器)、Ethos NPU(類神經網路處理器),以及各種系統與子系統 IP。
終端需求持續看漲,2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 |
TrendForce 表示,2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元,年增 21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後,疫情似乎有緩解跡象,城市逐步解封,加上即將到來的東京奧運,使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜,加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨,致使半導體產能供應吃緊,封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求,進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..




