晶圓代工龍頭台積電 15 日線上法說會,宣布 2021 年首季繳出每股新台幣 5.39 元的歷史次高成績之後,也對於 2021 年第 2 季的進行預測,包含 14 日南科晶圓 14 廠跳電事件影響下,2021 年第 2 季財測仍有機會較首季有所成長,甚至進一步挑戰單季新高的表現。
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5G、HPC 需求穩健與終端需求不墜,2021 年晶圓代工業產值將以 945 億美元創新高 |
| 作者 TechNews|發布日期 2021 年 04 月 15 日 15:00 | 分類 伺服器 , 晶圓 , 晶片 |
根據 TrendForce 研究顯示,進入後疫情時代,加上 5G、Wi-Fi 6/6E 通訊世代技術更迭,以及 HPC(高效能運算)科技應用的蓬勃發展,半導體產業已出現結構性的轉變。即便如筆電、電視等宅經濟需求,在全球施打疫苗普及後,疫情獲得控制後將使得需求回到常態。但通訊世代更迭所帶動的產品規格轉換,仍將支撐半導體產能利用率維持在相對高檔的水準。2021 年部分廠商將陸續擴增新產能,預期今年整體晶圓代工產業產值將以 945 億美元再次創下歷史新高,年增 11%。 繼續閱讀..



