北美半導體設備製造商 7 月出貨金額攀高至 26 億美元，創下今年新高。 繼續閱讀..
半導體設備 7 月出貨衝 26 億美元，創今年新高 |
作者
中央社|發布日期
2020 年 08 月 21 日 12:00 |
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Category Archives: 晶圓
ASML 南科 EUV 技術培訓中心揭幕，斥資 4.7 億元每年訓練 360 名工程師 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 20 日 17:45 |
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全球半導體微影技術廠商艾司摩爾（ASML）今日舉行「EUV（極紫外光）全球技術培訓中心」開幕典禮。培訓中心坐落台南科學園區，占地 1,625 平方公尺，配備實機模組（live module），提供技術理論課程和無塵室實機操作課程等多元化培訓內容，總投資金額達 1,350 萬歐元（約新台幣 4.74 億元）。目前配置 14 位講師，估計每年可提供數千小時課程，為 ASML 和客戶培育 360 位 EUV 技術工程師。培訓中心設立後，ASML 在台灣的研發團隊人數也預計 3 年內由原本 280 人提升至 500 人。
台積電 7 奈米加持，新一代 WSE2 AI 晶片電晶體達 2.6 兆個 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 19 日 18:00 |
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大家對於 2019 年由 Cerebras Systems 設計的 Wafer Scale Engine（WSE）AI 晶片應該記憶猶新，因為 WSE AI 晶片的面積達 4.6 萬平方公釐，幾乎與一整個 12 吋晶圓大小一樣。整合 40 萬個 AI 核心，1.2 兆個電晶體，是目前全世界最大的晶片。不過，這樣的紀錄要被打破了。打破紀錄的不是別人，就是 WSE AI 晶片自己，因為新推出的 WSE2 AI 晶片面積雖然沒有提升，但 AI 核心卻提升到 85 萬個，電晶體更是一口氣翻倍成長，達 2.6 兆個電晶體。
2021 年 5 奈米產品需求大，蘋果要求台積電產能優先供應 |
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作者
Atkinson|發布日期
2020 年 08 月 17 日 14:40 |
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蘋果即將在 2020 年秋季發表會正式發表全新 iPhone，最受矚目的重點，除了預計搭載支援 5G 網路的基頻晶片，就是全新 A14 處理器。據媒體報導，晶圓代工龍頭台積電預計 2020 年供應 8,000 萬片最新 5 奈米製程打造的 A14 晶片，提供新 iPhone 使用，不過現在又有消息傳出，為因應 2021 年 iPhone 市場需求，蘋果要求台積電優先供應產能，並要求台積電提前交貨 5 奈米處理器。
