Category Archives: 晶圓

先進製程還是仰賴台積電，華為可能在 5 奈米發表兩顆處理器
作者 |發布日期 2020 年 03 月 06 日 11:30 |
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分類 Android 手機 , Apple , iPhone

根據國外媒體《wccftech》最新報導，雖然三星搶先台積電首發高通 5 奈米製程驍龍 X60 基頻晶片，但因為驍龍 X60 到 2021 年才出貨，台積電依然是 2020 年唯一一家大規模量產 5 奈米製程的晶圓代工廠，且台積電 5 奈米首批主要客戶就是蘋果及華為。蘋果方面，將投入 5 奈米製程量產預計就是搭載於 2020 年秋天新 iPhone 的 A14 處理器，華為則將發表新一代麒麟 1020 5G 處理器。

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高盛預警武漢肺炎衝擊供應鏈，下修台灣半導體今明兩年營收與獲利
作者 |發布日期 2020 年 03 月 04 日 10:50 |
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分類 手機 , 晶圓 , 晶片

針對武漢肺炎的疫情對全球電子產業的衝擊，外資高盛 (Goldman Sachs) 提出最新報告指出，就疫情的長期影響來說，因為已經衝擊到最終市場的消費需求，因此智慧型手機產業將會是重災區。這也將使得中國的 5G 智慧型手機生產與出口延遲。另外，還將衝擊到整體半導體產業的發展，因此高盛也分別調降了台灣半導體產業在 2020 年到 2021 年兩年間的營收與獲利預估。

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台積電攜手博通強化 CoWoS 平台，衝刺 5 奈米製程
作者 |發布日期 2020 年 03 月 03 日 9:15 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 3 日宣布與博通 (Broadcom) 攜手合作強化 CoWoS 平台，支援業界首創且最大的兩倍光罩尺寸 (2X reticle size) 之中介層，面積約 1,700 平方毫米。此項新世代 CoWoS 仲介層由兩張全幅光罩拼接構成，能夠大幅提升運算能力，藉由更多的系統單晶片來支援先進的高效能運算系統，並且也準備就緒以支援台積電下一世代的 5 奈米製程技術。

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高通推驍龍 X60 基頻晶片先前已留伏筆，2020 年 5G iPhone 將用不上
作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 18:50 |
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分類 Apple , iPhone , 國際貿易

根據外電報導，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）日前推出了號稱當前全球最強的 5G 基頻晶片驍龍（Snapdragon）X60。高通指出，這是可用於將智慧型手機與 5G 網路連接的 3 代基頻系統，但蘋果有可能在 2021 年的 iPhone 機型使用，而不用於 2020 年款 5G iPhone。

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以晶圓製造為主、封測為輔，台積電逐步跨界後段製程
作者 |發布日期 2020 年 02 月 25 日 7:30 |
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分類 伺服器 , 晶圓 , 會員專區

台積電從原來的晶圓製造代工角色，逐步跨界至封測代工領域（InFO、CoWoS 及 SoIC 等封裝技術），試圖完整實體半導體的製作流程。根據不同產品類別，台積電的封測技術發展也將隨之進行調整，如同 HPC（High Performance Computer）高效能運算電腦將以 InFO-oS 進行封裝，伺服器及記憶體部分選用 InFO-MS 為主要封裝技術，而 5G 通訊封裝方面即由 InFO-AiP 技術為主流。透過上述不同封裝能力，台積電除本身高品質的晶圓製造代工能力外，更藉由多元的後段製程技術，滿足不同客戶的產品應用需求。

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