晶圓代工大廠聯電 9 日公布 2019 年 12 月及第 4 季營收狀況，12 月營收金額來到新台幣 133.7 億元，較 11 月的 138.92 億元下滑 3.75%，較 2018 年同期的 113.85 億元，則是成長 17.43%。整體第 4 季營收來到 418.49 億元，創單季歷年新高，較第 3 季成長 10.89%。
Category Archives: 晶圓
杜邦將投資南韓興建光阻劑產線，以期不再過度依賴日本產品 |
作者
Atkinson|發布日期
2020 年 01 月 09 日 17:15 |
|
據《路透社》報導，全球化學品大廠杜邦（DUPONT）宣布，將斥資 2,800 萬美元（約新台幣 8.46 億元）在南韓建立光阻劑工廠。而對於這樣的消息，南韓媒體報導指出，如此一來三星等南韓大型科技廠商將不用再過度依賴日本供應相關產品，達到產品來源多元化的目的。另外，就是三星在晶圓代工上大舉採用 EUV 設備的情況下，杜邦也看好南韓市場的成長性，因此決心進行在南韓本地的投資。而就過往的經驗，杜邦向來投資台灣的規模是大於南韓。
2020 年台積電 7 奈米加強版製程助攻，AMD Zen3 架構處理器市場期待 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 26 日 16:50 |
|
過去幾乎對處理器龍頭英特爾（intel）無任何招架之力的超微（AMD）自從 2017 年推出 Zen 架構處理器之後，開始讓英特爾感到威脅。2019 年英特爾因本身 14 奈米製程的缺貨問題，再加上 AMD 推出以台積電 7 奈米製程打造的 Zen2 架構處理器，兩家公司的氣勢立即翻轉，也使 AMD 多年來首度在產品製程領先英特爾。接下來的 2020 年，AMD預計發表由台積電 7 奈米加強版打造的 Zen3 架構處理器，業績能否一舉攻頂，達到與英特爾平起平坐，市場都在關注。
聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表，對比驍龍 765 系列搶中高階市場 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 25 日 15:40 |
|
面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品，以滿足市場需求，聯發科 25 日也表示，將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後，在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器，預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表，而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。
