根據南韓媒體《KoreaBusiness》的報導指出,南韓晶圓代工大廠三星為了拉近與龍頭台積電的差距,目前正以降低晶圓代工價格的方式搶攻市場,以進一步提高市場占有率。
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聯發科天璣 800 將於 CES 2020 發表,對比驍龍 765 系列搶中高階市場 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 25 日 15:40 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶圓 |
面對競爭對手在 5G 行動處理器推出不同系列的產品,以滿足市場需求,聯發科 25 日也表示,將在旗艦級 5G 行動處理器天璣 1000 系列之後,在於 2020 年推出以中高階為主打領域的天璣 800 系列 5G 行動處理器,預計天璣 800 系列 5G 行動處理器的完整規格將在 2020 年的 CES 發表,而終端產品的推出則預計會落在 2020 年的第 2 季。
英特爾進入 10 奈米 ++ 製程時代,預計 2020 年推 Tiger Lake 架構產品 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 24 日 16:10 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 |
根據外媒報導,處理器龍頭英特爾目前已經在發展第 3 代 10 奈米,也就是 10 奈米 ++ 製程了。不過,因為前兩代 10 奈米製程在表現上並不盡完美,尤其是在頻率上,當前的 Ice Lake-U 架構處理器在最高頻率上的表現不佳,直接使得它在最大性能表現上落後於使用 Comet Lake-U 較老架構的產品。只是,就目前來看情況正在好轉,因為已經有爆料指稱新一代的 Tiger Lake-U 架構的工程測試晶片已經能夠全核心跑到最高 4GHz,單核心跑到 4.3GHz 的速率了。
美股上市前 5 大客戶股價持續高檔,台積電後勢依舊值得期待 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2019 年 12 月 24 日 12:30 | 分類 GPU , 晶圓 , 晶片 |
晶圓代工龍頭台積電上週的除息行情失靈,雖一度填息至每股 345 元的價位,但自此高點滑落後,最高一度跌價超過 16 元,來到每股 329 元的近期低點。對此,市場人士解讀,台積電這一波下跌主因在於資金狀況,因為外資多半已開始聖誕及新年假期,加上台積電短線已經漲高,使得在資金論動下,有短暫休息回檔的情況。不過,就長期來觀察,在台積電技術領先以帶動業績成長,而且在美股上市的前五大客戶包括蘋果、超微、高通、輝達、賽靈思等一年來最少的股價漲幅都有近 80%,而台積電一年來股價不過上漲 67% 的情況下,未來應續有上漲的空間。



