Category Archives: 晶圓

聯電奪高通先進封裝大單，打破台積電獨霸局面
作者 |發布日期 2024 年 12 月 18 日 8:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

先進封裝領域爆紅，聯電積極搶進並傳出捷報，奪下高通高速運算（HPC）先進封裝大單，將應用在 AI PC、車用，以及現在正熱的 AI 伺服器市場，甚至包括高頻寬記憶體（HBM）整合。聯電迎來業績新動能之餘，更打破先進封裝市場由台積電獨家掌握的態勢。 繼續閱讀..

張忠謀 1955 年走入半導體兩關鍵，籲年輕人投入運算領域
作者 |發布日期 2024 年 12 月 17 日 9:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台大 16 日下午邀請台積電創辦人張忠謀演講，並未邀請媒體及對外開放，張忠謀在會後表示，當時 1955 年做出兩大決定，開啟進入半導體領域工作，他建議年輕人，運算（computation）是未來所有領域都需要的，運算領域可說是一條蠻寬廣的路。 繼續閱讀..

台積電分享 N2 製程細節，功耗降低 35% 且效能提高 15%
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

Tom′s Hardware 報導，台積電本月 IEEE 國際電子元件會議 (IEDM) 透露 2 奈米家族 N2 更多細節。N2 相同電壓可降低 24%~35% 功耗或提高 15% 效能，且電晶體密度比上代 3 奈米高 1.15 倍，是由台積電環繞式閘極 (GAA) 奈米片電晶體，以及 N2 NanoFlex 協同最佳化與其他增強功能達成。

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三星先進製程落後台積電，回防中國來勢洶洶成熟製程
作者 |發布日期 2024 年 12 月 16 日 15:50 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

市場研究單位 TrendForce 最新數據，2024 年第三季全球晶圓代工市場，台積電以市占率 64.9% 持續龍頭位置，並持續拉大與第二名三星 9.3% 差距。三星是 TrendForce 研究市場數據以來，首次跌破 10%。第三名中芯國際第三季季增 0.3%，達 6% 市占率，逐漸逼近三星。三星為了穩住市占率，開始強調成熟製程的重要性，不再與台積電競爭先進製程。

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