Category Archives: 晶圓

Exynos 不夠力不是重點！韓媒直指問題是三星被台積電壓著打
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 11:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

韓國三星電子智慧手機業務正面臨沉重的成本壓力，主要原因在於核心零件行動應用處理器（AP）價格的急劇上漲。業界分析指出，儘管三星可透過擴大自家「Exynos」晶片搭載比例來降低採購成本，但考量到產品性能與市場性，短期內仍難以取代高通（Qualcomm）晶片。目前，市場更關注的是先進晶圓代工供應鏈的結構性變化，這被視為影響AP採購成本上升的更深層因素。

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美國政府入股英特爾，專家：不會對台積電構成威脅
作者 |發布日期 2025 年 08 月 25 日 8:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶片製造廠英特爾（Intel）與美國政府達成協議，美國政府將斥資 89 億美元，取得英特爾約 9.9% 股權。半導體產業專家表示，英特爾短期財務危機可望暫時解除，英特爾與台積電和三星將站在不同天平上，台積電和三星難以訴求公平，但英特爾要追趕三星尚且不易，更不至於對台積電構成威脅。

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軟銀宣布投資 20 億美元，任天堂可能藉此讓英特爾代工 Switch 晶片？
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 15:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , Nintendo Switch

近期，科技與遊戲業界正流傳一則引人矚目的消息，那就是日本科技大廠軟銀（Softbank）對晶片大廠英特爾（Intel）進行了 20 億美元的投資之後，一份強制性報告中提及了任天堂（Nintendo），這使得關於任天堂未來可能與英特爾合作的傳聞甚囂塵上。這項傳聞不僅牽動著遊戲業界的神經，更可能預示著任天堂未來硬體供應鏈的重大轉變。

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小摩：英特爾應放棄最先進製程，以穩定重振晶圓代工業務
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 13:07 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片
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隨著川普政府可能入股英特爾的消息傳出，英特爾的晶圓代工業務再度成為焦點。不過，投資銀行摩根大通（JPMorgan）認為，英特爾重振晶圓代工對台積電的影響風險極低，甚至可能對台積電有利，因為這可避免政府對其市場主導地位進行過度審查。 繼續閱讀..

傳美國擬入股台積電，童子賢引雷根名言：拿開你干預的手
作者 |發布日期 2025 年 08 月 22 日 8:15 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

外媒報導美國政府有意調整「晶片法」資金補助方式，入股英特爾及台積電等企業。代工廠和碩董事長童子賢 21 日受訪時引用美國前總統雷根名言呼籲美方，「拿開你干預的手」，從台積電到英特爾和三星，應該讓這些企業接受市場完整的考驗，競爭力會更強。 繼續閱讀..

軟銀與美國政府入股救援英特爾，激勵聯電股價不畏大盤衝漲勢
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 14:30 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

日本軟銀集團宣布 20 億美元入股處理器大廠英特爾，加上美國政府又有意以晶片法案補助資金入股英特爾，使英特爾資金困頓難發展晶圓代工危機暫時解除，有機會與台積電、三星搶食先進製程商機，而使 2024 年開始與英特爾合作的晶圓代工大廠聯電也充滿想像空間，刺激股價向上表現。今日台股加權指數大跌超過 700 點，聯電還能有超過 2% 漲幅，收盤價 41.9 元。

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英特爾股價難推高，瑞銀直指前執行長 Pat Gelsinger 智慧資本計畫是原因
作者 |發布日期 2025 年 08 月 20 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

日本軟銀（Softbank）於 19 日宣布，將透過購買半導體大廠英特爾（Intel）普通股，向該公司投資 20 億美元。此消息發布後，英特爾股價在盤前交易中上漲 4%。然而，投資銀行瑞銀卻表示，英特爾的股價因前執行長 Pat Gelsinger 任內執行的數十億美元智慧資本 (Smart Capital) 投資策略而受到壓力，恐被拖累至每股 20 餘美元的區間。

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台積電亞利桑那晶圓廠不只開始賺錢，五年投資還讓沙漠變綠色矽谷
作者 |發布日期 2025 年 08 月 19 日 12:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 封裝測試

台積電 2025 年上半年度合併財務報告顯示，其亞利桑那州晶圓廠（TSMC Arizona）在經歷了長達四年、累計近新台幣 400 億元的虧損後，終於在 2025 年上半年連續兩季獲利之後正式轉虧為盈，象徵其在美國的製造布局已成功步上正軌。而且，台積電在當地的設廠也為當地原本一片沙漠的社區，提供了帶積極轉型與變化。

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