Category Archives: 晶圓

經長:台積電先進技術不可能外流,未來十年一個人武林

作者 |發布日期 2025 年 04 月 29 日 16:00 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電擴大赴美投資受關注,經濟部長郭智輝表示,台積電技術領先三星、英特爾四至六年,甚至十年內都是台積電一個人的武林,先進技術也不可能外流。台積電赴美生產是為滿足六大客戶需求,但美國生產成本高,客戶也會要求台積電持續在台生產,以供應美國以外的市場。 繼續閱讀..

盧超群:不需擔心台灣半導體空洞化危機,要確認自己能投入更大心力

作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 15:59 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

鈺創科技董事長盧超群在被問到,在台積電擴大投資美國之後,台灣半導體供應鏈都可能也要進一步前往美國,這開始讓市場質疑,是否對台灣有產業空洞化危機?盧超群的回答是,如果美國完全沒有製造業,對我們反而是不利的。我們的立場是美國確實需要一定規模的製造能力,而我們幫他建立這些能力,自然也應得到回饋,因為很多客戶都在那邊。而台灣與美國互為關係,彼此需要。

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英特爾四天返辦公室,傳裁員二成拚轉型

作者 |發布日期 2025 年 04 月 25 日 10:30 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 公司治理

英特爾(Intel)2025 年第一季財報電話會議宣布,要求員工每週進辦公室四天,9 月 1 日生效。新執行長陳立武(Lip-Bu Tan)指出,以前混合工作政策執行不夠穩定,並強調面對面溝通的重要性。他表示:「我們的工作場所需要成為充滿活力的場所,這樣才能反映出企業文化。」 繼續閱讀..

二代 GAA 與 NanoFlex Pro 加持台積電 A14,背後供電也來助攻

作者 |發布日期 2025 年 04 月 24 日 10:20 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電 23 日舉行技術論壇北美場,公開最新 A14 技術。相較 N2 製程,效能、功耗及電晶體密度都明顯提升。A14 核心是台積電第二代環繞閘極(Gate-All-Around,GAA)奈米片電晶體,搭載更靈活 NanoFlex Pro。台積電預估,A14 預定 2028 年量產。

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