Category Archives: 晶圓

諾基亞將發展願景放到 Wi-Fi 9，定義為 AI 打造即時基礎設施
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，才剛宣布與 GPU 大廠輝達合作的網通設備大廠諾基亞（Nokia）正積極推動一項關於 Wi-Fi 9 的全新發展。諾基亞認為，新一代的 Wi-Fi 必須跳脫僅追求「更快連線速度」或最高處理量的傳統思維，轉而將無線網路重新定位為專為人工智慧（AI）驅動系統量身打造的「即時基礎設施（Real-time infrastructure）」。

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通吃市場、穩定成長、全球化布局三大因素使台積電成終極 AI 投資標的企業
作者 |發布日期 2026 年 03 月 23 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶圓

當前，尋找最完美的人工智慧（AI）投資標的已經成為全球投資人共同的焦點。然而，根據知名財經網站 The Motley Fool 最新深度分析指出，晶圓代工龍頭台積電目前所具備的三大因素，正讓這家半導體大廠成為最符合「終極 AI 投資標的」企業的原因。

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有別於台積電！馬斯克公布 TeraFab 要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力
作者 |發布日期 2026 年 03 月 22 日 17:01 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

特斯拉（Tesla）執行長馬斯克（Elon Musk）今日宣布將打造有史以來最大的晶圓廠「TeraFab」計畫，目標年產 1 太瓦（terawatt）要在太空釋放拍瓦級 AI 運算力，首座 Terafab 先進技術工廠落腳奧斯汀，並將邏輯晶片、記憶體晶片及先進封裝整合在同一座廠中。

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雄心勃勃！馬斯克啟動超大型晶圓廠計畫，首批招募職位揭曉
作者 |發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:48 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息傳出，特斯拉已開始為即將到來的半導體生產設施（暫名為 Terafab）招募人員。根據 TwinBirchUSA 創辦人 Sawyer Merritt 在社群平台 X 上分享，特斯拉首批招募的人員包括一位負責端到端晶圓廠計畫的經理，顯示整個晶圓廠計畫尚未進入早期執行階段，而是更前期的準備階段。 繼續閱讀..

台積電資深副總何麗梅即將退休，新世代經營團隊浮現受市場關注
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 10:20 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電經營團隊中，擔任資深副總經理何麗梅日前對外透露，她將於今年 4 月份退休。在已經在台積電任職長達 27 年，而且曾經擔任台積電財務長，是創辦人最信任大帳房的何麗梅退休後，也代表著在管理團隊中，除了法務長方淑華之外，將清一色都是由男性來擔任。同時，也顯示在上一次董事會後，台積電一口氣晉升四位資深副總經理與四位副總經理之後，新世代經營團隊接替已經進入新的階段。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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美伊戰爭衝擊半導體大宗氣體快沒氣，台灣為何比韓國更具供應韌性？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美伊戰爭爆發，因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故，導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺，進一步推升國際油價，並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外，全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以，在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下，戰爭是否衝擊大宗氣體（Bulk Gases）的供應，進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。

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AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。 繼續閱讀..

馬斯克晶圓廠支出恐爆表？大摩估上看 450 億美元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 13:50 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

特斯拉（Tesla Inc.）執行長馬斯克（Elon Musk）再度拋出震撼彈，上週末預告 7 天內將啟動名為「Terafab」的晶圓廠興建計畫。業界傳出，為確保自駕計程車與人型機器人「Optimus」的晶片供應無虞，馬斯克有意打破業界與晶圓代工廠合作的慣例，挑戰「自行建置」晶圓廠。分析師警告，這項艱鉅的任務恐耗資最多 450 億美元。 繼續閱讀..

AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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台積電產能持續吃緊，三星計劃德州興建第二座晶圓廠提供市場替代方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:15 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的龐大半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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